印制電路板、電器設(shè)備的接線引出端等焊接表面，在焊接前必須進(jìn)行處理，清除金屬表面的氧化層和黏污物，以便于牢固焊接。
1．印制電路板的處理
印制電路板制好后，首先應(yīng)徹底清除銅箔面氧化層，一般情況下可用擦字橡皮擦除，這樣不易損傷銅箔，如圖1所示。有些印制電路板，由于受潮或存放時間較久，銅箔面氧化嚴(yán)重，用橡皮不易擦凈的，可先用細(xì)砂紙輕輕打磨（見圖2），而后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。
清潔好的印制電路板，最好涂上一層松香溶液作為助焊保護(hù)層。松香溶液的配制方法是：將松香碾壓成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液濃一些效果較好。使用時，用干凈毛筆或小刷子蘸上松香溶液，在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層，如圖3所示，然后晾干即可。松香溶液涂層很容易揮發(fā)硬結(jié)，覆蓋在電路板上既是保護(hù)層（保護(hù)銅箔不再氧化），又是良好的助焊劑。
2．銅引出端及設(shè)備金屬外殼的處理
對于某些電器設(shè)備，例如變壓器、等，其銅接線端需要焊接連線的，也應(yīng)對焊接表面進(jìn)行清除氧化物處理，一般可用細(xì)砂紙輕輕打磨至清潔光亮，如圖4所示。如果接線端氧化銹蝕較嚴(yán)重，細(xì)砂紙不易打磨干凈的，可用小銼刀輕輕銼去銹蝕層，如圖5所示，或用廢舊鋼鋸條的斷面輕輕刮除銹蝕層，如圖6所示。
圖3
圖4
圖5
圖6