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晶圓精密激光切割機硅片激光劃片機芯片切割晶圓片劃片設備廠家

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產品價格：￥450000.00（人民幣）

規格：6寸

發貨地：廣東深圳

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深圳市博特精密設備科技有限公司

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商品詳情

產品參數
產品特性	高精密切割
是否進口	否
產地	深圳
控制方式	自動
作用對象	晶圓
電流	直流
最大線割速度	500mm/s
適用材質	晶圓、芯片、陶瓷
快進速度	0.1-600mm/s
可售賣地	全國
品牌	博特激光 BOTETECH

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