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SFS10/SFS20電子行業(yè)硅基片切割機,硅基片切割機
硅基片切割機的應用和市場：
SFS10激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）
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硅基片切割機的特點
此類設備主要功能與優(yōu)點.具有精度高、速度快、性能可靠等優(yōu)點
.可以長時間連續(xù)進行工作。
.輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直 線圖形切割；無污染，噪音低，性能穩(wěn)定可靠等優(yōu)點。
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主要應用行業(yè)可用于太陽能電池 板、硅片、陶瓷片、鋁箔片的劃線與切割。
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硅基片切割機的激光器: 光纖 YAG 紅外激光 或綠激光
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型號規(guī)格 |
SFS10 |
SFS20 | |
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激光波長 |
1.064μm | ||
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激光功率 |
10W |
20W | |
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激光重復頻率 |
20KHz~100KHz | ||
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劃片線寬 |
≤30μm | ||
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最大劃片速度 |
160mm/s |
200mm/s | |
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劃片精度 |
±10μm | ||
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工作臺幅面 |
350mm×350mm | ||
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工作電源 |
220V/50Hz/1KVA | ||
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工作臺 |
雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 | ||
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冷卻方式 |
強迫風冷 | ||
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硅基片切割機的安裝需求
系統(tǒng)組成：由主機、電腦、制冷系統(tǒng)（根據(jù)機器配置而定）
耗材：氪燈、慮芯、水、電（根據(jù)機器配置而定）
安裝環(huán)境：安裝地點：6平方米以上。
環(huán)境：干凈無灰塵或灰塵較少 。
溫度：55°F（13°C）to 82°F (28°C)
濕度： 5% to 75% 不結露。
電源：220V±10%/50Hz/30A 交流電，30安 空氣開關， 電壓穩(wěn)定。
以上是供應“硅基片切割機”的詳細信息，如果您對供應硅基片切割機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯(lián)系我們獲取供應硅基片切割機的最新信息。
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