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樂泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠半導體芯片膠

樂泰LOCTITE ABLEBOND 84-1LMISR4導電銀膠半導體芯片膠

產品價格：￥（人民幣）

規格：樂泰84

發貨地：山東煙臺市

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煙臺澤邦化工有限公司

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商品詳情

漢高Loctite樂泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業。
成份：含銀環氧樹脂
外觀：銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
儲存期 -10C*6months

主要應用: LED、IC封裝

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