商鋪名稱:上海睿裕機械設備有限公司
聯系人:劉經理(先生)
聯系手機:
固定電話:
企業郵箱:shrymecl@163.com
聯系地址:上海市
郵編:201410
聯系我時,請說是在焊材網上看到的,謝謝!
化學物理實驗中,常要用到氧氣、乙炔、氮氣、氫氣、氬氣等氣體。
這些氣體一般都是貯存在專用的高壓氣體鋼瓶中。使用時通過減壓閥使氣體壓力降至實驗所需范圍,再經過其它控制閥門細調,使氣體輸入使用系統。
新聞:山西氣路減壓器供貨商
為了實時監測高壓電力電纜溫度狀態,針對其高壓、強磁場工作環境提出基于分布式光纖傳感器的高壓電力電纜溫度在線監測系統設計方案。該方案采用DSP的快速累加,并利用Stokes信號解調Anti-Stokes信號,極大提高信噪比。此外,還介紹該系統在電力電纜中的實例應用,闡述其在電力系統中的實用價值。隨著光纖傳感技術的不斷發展,單晶光纖是目前高溫環境下適用的光波導材料之一,其測量溫度2000℃,溫度分辨率0.1℃,因而利用光纖傳感技術設計高壓電力電纜溫度在線監測系統具有精度高、堅硬而且彎曲靈活、體積小和抗電磁干擾強等特點。
工作原理:不銹鋼減壓閥的高壓腔與鋼瓶連接,低壓腔為氣體出口,并通往使用系統。高壓表的示值為鋼瓶內貯存氣體的壓力。低壓表的出口壓力可由調節螺桿控制。使用時先打開鋼瓶總開關,然后順時針轉動低壓表壓力調節螺桿,使其壓縮主彈簧并傳動薄膜、彈簧墊塊和頂桿而將活門打開。這樣進口的高壓氣體由高壓室經節流減壓后進入低壓室,并經出口通往工作系統。轉動調節螺桿,改變活門開啟的高度,從而調節高壓氣體的通過量并達到所需的壓力值。減壓閥都裝有安全閥。它是保護減壓閥并使之安全使用的裝置,也是減壓閥出現故障的信號裝置。如果由于活門墊、活門損壞或由于其它原因,導致出口壓力自行上升并超過一定許可值時,安全閥會自動打開排氣。
減壓閥的使用方法
(1)按使用要求的不同,氧氣減壓閥有許多規格。進口壓力大多為15MPa ,進口壓力不小于出口壓力的2.5倍。出口壓力規格較多,一般為0.25 MPa 出口壓力為4 MPa
(2)安裝減壓閥時應確定其連接規格是否與鋼瓶和使用系統的接頭相一致。減壓閥與鋼瓶采用半球面連接,靠旋緊螺母使二者完全吻合。因此,在使用時應保持兩個半球面的光潔,以確保良好的氣密效果。安裝前可用高壓氣體吹除灰塵。必要時也可用聚四氟乙烯等材料作墊圈。
(3)氧氣減壓閥應嚴禁接觸油脂,以免發生火警事故。
(4)停止工作時,應將減壓閥中余氣放凈,然后擰松調節螺桿以免彈性元件長久受壓變形。
(5)減壓閥應避免撞擊振動,不可與腐蝕性物質相接觸。
3.其它氣體減壓閥有些氣體,例如氮氣、空氣、氬氣等性氣體,可以采用氧氣減壓閥。但還有一些氣體,如氨等腐蝕性氣體則需要專用減壓閥。市面上常見的有氮氣、空氣、氫氣、氨、乙炔、丙烷、水蒸氣等專用減壓閥。
安全使用
1.要把氣瓶固定在墻壁、支柱或專用推車上,務必不能使氣瓶翻倒在地上。
2.使用前應確認減壓器是完好并檢查有無油脂污染。如有油脂存在應由專業人員予以清洗。減壓器上(特別是進口處)的雜質,污物及灰塵等應清除掉。
3.檢查氣瓶閥是否有油脂污染,螺紋是否損壞,是否有雜質、污物存在。如發現有油脂存在或螺紋損壞就不應再使用該氣瓶并將這些情況通知供氣單位。清除氣瓶閥(特別是閥口處)的雜質、污物及灰塵等。
新聞:山西氣路減壓器供貨商
一臺示波器正用于監控仿真ECU的輸出。鑒于保密原因使用仿真數據,其能非常接近的觀察典型ECU的輸出。通道1和通道2顯示的是仿真的PWM信號,用于控制一個輸出驅動執行器信號。仿真執行器信號被捕獲在通道3上,CAN分離信號被捕獲在通道4上。電磁兼容一致性測試下顯示的是關閉模板后示波器采集到的數據信號,每個信號的波形形狀可以被清晰的顯示和觀察。示波器基于通道2的邊沿觸發,所有4個波形同時被捕獲。
4.把減壓器裝到氣瓶上,把全部連接接頭扳緊。
5.在打開氣瓶閥前先要把減壓器調節螺桿逆時針方向旋到調節彈簧不受壓為止。
6.打開氣瓶閥時不要站在減壓器的正面或背面。氣瓶閥應緩慢開啟至高壓指示出瓶壓讀數。
7.順時針方向旋轉減壓器調節螺桿,使低壓表達到所需的工作壓力。如果太高的話應旋松調節螺桿,放出一部分氣后重新調節。
8.要檢查是否漏氣,先把氣瓶閥關好,然后逆時針方向把調節螺桿旋出一圈。如果高壓表讀數減小,那么就是減壓器高壓部分或氣瓶閥漏氣。如果低壓表讀數減小,那么就是減壓器低壓部分或減壓器后面的管路和設備漏氣。如果高壓表讀數減小,同時低壓表讀數上升,哪么說明減壓器閥座處漏氣。以上漏氣均可檢漏效果良好并安全的溶液檢漏。
9.氣瓶不用時要隨手把氣閥關好。當工作結束后,先要關閉氣瓶閥,然后打開焊、割具或設備上的閥把減壓器的全部氣體排出。接著把剛才打開的閥門關好,后逆時針方向調節螺桿一直到調節彈簧不受壓為止。
新聞:山西氣路減壓器供貨商
半導體生產流程由晶圓制造,晶圓測試,芯片封裝和封裝后測試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測試環節的相關知識經常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容,主要集中在WAT,CP和FT三個環節。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對Wafer劃片槽(ScribeLine)測試鍵(TestKey)的測試,通過電性參數來監控各步工藝是否正常和穩定,CMOS的電容,電阻,Contact,metalLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據,測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上,ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上,由WATRecipe自動控制測試位置和內容,測完某條TestKey后,ProbeCard會自動移到下一條TestKey,直到整片Wafer測試完成。