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軟膜天花焊接機(jī)2017新款（鷹潭咨詢）
剛剛結(jié)束的農(nóng)村工作會(huì)議和全國(guó)農(nóng)業(yè)工作會(huì)，持續(xù)強(qiáng)化重農(nóng)強(qiáng)農(nóng)信號(hào)，在農(nóng)機(jī)系統(tǒng)引起強(qiáng)烈反響。各地農(nóng)機(jī)管理部門紛紛表示，要貫徹落實(shí)兩個(gè)會(huì)議的要求部署，結(jié)合各地實(shí)際，大力推進(jìn)農(nóng)機(jī)化，加快邁向農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化。湖南省農(nóng)機(jī)局局長(zhǎng)王羅方：推進(jìn)農(nóng)業(yè)機(jī)械化，是農(nóng)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革中“降成本”的必由之路。農(nóng)業(yè)怎樣才有競(jìng)爭(zhēng)力？成本降低就有競(jìng)爭(zhēng)力。湖南是全國(guó)水稻大省，農(nóng)機(jī)化的首要任務(wù)，就是大力推進(jìn)水稻生產(chǎn)全程機(jī)械化，以此降低稻谷的生產(chǎn)成本，在確保國(guó)家糧食安全的基礎(chǔ)上，讓種糧農(nóng)民多得實(shí)惠。
原理：首要運(yùn)用電加熱控溫作業(yè)原理，選用加熱管針對(duì)壓花模具外表加熱，在皮革外表涂層定型膠水，再經(jīng)過(guò)運(yùn)用壓花模具形狀加上一定的氣壓壓力就能夠到達(dá)完壓花作用。

壓花切邊類：

手袋、禮品袋、高爾夫袋、毛巾、羊毛衫、鞋面、鞋底、鞋墊、運(yùn)動(dòng)鞋、運(yùn)動(dòng)服、帽子、服裝、皮革、wallet皮帶、皮鞋、皮具、箱包、地毯、愈加墊、坐墊、腳墊、真皮墊，組成皮墊，植絨布料等產(chǎn)品壓花貼膠等。

熱合焊接類：
轎車遮陽(yáng)板、轎車門板、方向盤套、反晶格、反光膜、腳墊、坐墊、靠墊、座椅靠背、轎車頂棚、轎車內(nèi)飾板, 工業(yè)皮帶裙邊、擋邊、擋條等產(chǎn)品熱合焊接。

包裝封口類：
牙刷、刀具、電也、U盤、熱水袋、雙面泡殼、單面泡殼、吸塑與吸塑、五金用品、電子產(chǎn)品、玩具文具用品等產(chǎn)品包裝封口。

熱合壓合類：
輸血袋、輸液袋、導(dǎo)尿袋、導(dǎo)尿包、引流袋、醫(yī)用冰墊、醫(yī)用血壓計(jì)袋，醫(yī)用沖刷袋，透析袋、藥袋、腕帶等一次性用品袋的導(dǎo)管焊接。或急救助擔(dān)架、PVC氧氣面罩、PVC氧氣袋、醫(yī)用臨床識(shí)別帶、防褥瘡床墊、醫(yī)用冰墊、防褥瘡坐墊、醫(yī)用沖刷袋、醫(yī)用血壓計(jì)袋、醫(yī)用能量墊等產(chǎn)品熱合壓合。

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上下電極距離 100 250
特征
1.數(shù)字時(shí)刻顯現(xiàn)，電子指針時(shí)刻操控器,度高
2.發(fā)熱管和加熱板注為一體，安全經(jīng)用，熱力散布均勻
3.電子時(shí)刻操控，工序完結(jié)信號(hào)指示
4.壓力隨意調(diào)校
5.底板裝設(shè)優(yōu)質(zhì)耐高溫泡沫硅膠
高頻機(jī)運(yùn)用前必讀：
(1)確定操作時(shí)運(yùn)用了安全的接地線.
(2)運(yùn)用前查看電壓。關(guān)掉機(jī)器，堵截電源。
(3)當(dāng)您運(yùn)用它時(shí)，避免機(jī)器空加熱時(shí)刻太長(zhǎng)。請(qǐng)您在不運(yùn)用它時(shí)堵截電源。您也能夠把一件報(bào)廢的產(chǎn)品放在機(jī)器作業(yè)臺(tái)上,以避免機(jī)器空轉(zhuǎn)。
高周波長(zhǎng)處
1.手感舒適：柔軟，不沾粘，折疊無(wú)阻。
2.耐洗耐穿：耐洗性和耐候性。
3.色牢度：即便是紅與白色之間，也無(wú)色移。
4.改善的時(shí)髦外觀：亞光外表。
5.高延展性：即便印刷在彈性較強(qiáng)的織物上也不妨。
6.快速固化：在表層溫度介于170 – 190 ℃時(shí)，表層在8到15秒后固化。
7.操作便利：手藝絲網(wǎng)印花具有恰當(dāng)?shù)恼承院陀|變觸變性。
8.環(huán)保：不含有機(jī)錫，鄰苯二甲酰酯，甲醛，PVC或溶劑。
首要用途：服裝廠；服裝輔料廠；印花壓花廠；制帽廠；制鞋廠；制襪廠，箱包手袋廠；工藝禮品廠；繡花廠；嘜頭織帶廠等 ，免費(fèi)技術(shù)培訓(xùn)。
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近來(lái)競(jìng)爭(zhēng)趨烈，中芯也已在2015年下半量產(chǎn)28納米，故聯(lián)電計(jì)畫(huà)跳過(guò)20納米，原因在于20納米制程在半導(dǎo)體上有其物理局限，可說(shuō)是下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的過(guò)渡制程，效果在于降低功耗，效能上突破不大，因此下一個(gè)決勝節(jié)點(diǎn)會(huì)是16/14納米制程。聯(lián)電預(yù)計(jì)在2017年上半年開(kāi)始商用生產(chǎn)14納米FinFET芯片，以趕上臺(tái)積電與三星，然而在隨著制程越趨先進(jìn)，所需投入的資本及研發(fā)難度越大，聯(lián)電無(wú)法累積足夠的自有資本，形成研發(fā)的正向循環(huán)，未來(lái)將以共同技術(shù)開(kāi)發(fā)、授權(quán)及策略聯(lián)盟的方式來(lái)彌補(bǔ)技術(shù)上的缺口。

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