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一、真空退火爐用途
真空退火爐適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理，應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理，材料在惰性氣氛環境下進行燒結。
二、真空退火爐特點
1.微電腦控制，可編程序，30段升溫曲線，全自動升溫/降溫
2.工作環境（抗干擾、1400℃時外殼溫度≤30℃大大提高了工作環境）
3.加熱元件分布爐膛兩側。
4.可以加多種氣體及抽真空，爐頂及爐門水冷。
5.電爐正常使用溫度：1400℃ 最高使用溫度：1450 ℃
6.升溫（0—1400℃：35分鐘到達；最快升溫速率40度/min）
7.真空度 10的-6次方帕
三、真空退火爐參數
|
型號 |
爐膛尺寸(mm) (DxWxH) |
功率 (KW) |
最高溫度 (℃) |
額度溫度 （℃） |
加熱元件 |
電壓 （V） |
|
TDRG4.5/14 |
200x150x150 |
4 |
1400 |
1300 |
硅碳棒 |
220 |
|
TDRG12/14 |
300x200x200 |
7 |
1400 |
1300 |
硅碳棒 |
380 |
|
TDRG36/14 |
400x300x300 |
12 |
1400 |
1300 |
硅碳棒 |
380 |
|
TDRG80/14 |
500x400x400 |
18 |
1400 |
1300 |
硅碳棒 |
380 |
注：可根據用戶要求另行設計制造，更多規格及參數和詳細技術方案請來電咨詢！
