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佳木斯電熱鼓風(fēng)防爆干燥箱BHD-101
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產(chǎn)品價(jià)格:¥9980(人民幣)
  • 規(guī)格:完善
  • 發(fā)貨地:深圳
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    認(rèn)證類型:企業(yè)認(rèn)證
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    商鋪名稱:深圳市宏中格電氣科技有限公司

    聯(lián)系人:盧俊升(先生)

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    商品詳情
      WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進(jìn)和提高的CSP,直接在晶圓上進(jìn)行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當(dāng)前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導(dǎo)體、封裝及測試等技術(shù),在技術(shù)發(fā)展的過程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒。
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