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HESG330103R2 ES1613 ABB右端蓋模塊
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通訊模塊
除了CPU上集成的通訊功能外，每一個(gè)CPU另外支持最多4個(gè)通訊擴(kuò)展接口模塊，這4 個(gè)通訊接口可擴(kuò)展為任意的標(biāo)準(zhǔn)總線協(xié)議模塊。
CPU上集成的兩個(gè)Modbus通訊接口和可選集成的以太網(wǎng)或ARCNET網(wǎng)絡(luò)接口外通過(guò)通訊擴(kuò)展接口還能擴(kuò)展:ProfibusDPDeviceNet、CANopen和以太網(wǎng)等總線接口。 CPU 底板按CPU擴(kuò)展的通訊接口數(shù)量的不同有三種不同的CPU底板。它們分別帶:一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)通訊插槽，這些插槽可插接不同的總線接口。
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