SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機
SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規格：
晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；
常規產品厚度：200~750微米；
Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲：≤5mm；
晶圓種類：硅或其它；
單平邊，V型缺口；
膠膜種類：藍膜或者UV膜；
寬度：240~340毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度：室溫～80攝氏度；
貼膜動作：自動拉膜和貼膜；
晶圓臺盤：二合一特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤或硅膠臺盤，臺盤溫度：室溫～100℃；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器；
切割系統：獨特的手動可調整環形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨立加熱機構，無任何飛邊并省去修邊；
獨特的手動直切刀，為世界最省膜的設計；切割刀溫度：MAX達150℃；
晶圓定位：通用標線/彈簧銷釘；
控制單元：基于PLC 控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：相交流電220V,10A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
凈重：85公斤；
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
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