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解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,可對已鍵合晶圓進行自動校正
解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,可對已鍵合晶圓進行自動校正
產(chǎn)品價格:(人民幣)
  • 規(guī)格:Wafer Debonding
  • 發(fā)貨地:本地至全國
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1臺
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業(yè)認證
    企業(yè)證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

    聯(lián)系人:劉慶(先生)

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    商品詳情
      解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,可對已鍵合晶圓進行自動校正




      晶圓解鍵合機 Wafer Debonding特點:
      4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。
      解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
      解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。
      可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。
      晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的膠膜。
      解鍵合機可自動為晶圓貼覆切割膜。
      可選配嵌入式紫外線照射模塊。
      工控機+Windows系統(tǒng)。
      SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力。



      晶圓解鍵合機 Wafer Debonding規(guī)格:
      品名                                       Wafer Debonding(晶圓解鍵合機)
      晶圓尺寸                                 4”-8”/8”-12”
      支持基板                                 玻璃
      激光/UV/加熱器                      可選
      晶圓切割膜覆蓋                       搭載
      解鍵合機撕膜模塊                    搭載
      晶圓盒形式                             兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
      其他                                       SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



      了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/




      晶圓解鍵合機Wafer Debonding相關(guān)產(chǎn)品:
      衡鵬供應
      晶圓鍵合機/Wafer Bonding/晶圓臨時鍵合/超薄晶圓臨時鍵合/wafer bonder/wafer debonder/50μm的超薄晶圓需要臨時鍵合

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  • 0571-87774297  
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