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QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770采用閉環控制原理，將紅外加熱和熱風加熱和諧地結合在一起。為了獲得焊接工藝的最佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度，QUICK BGA返修系統NOTEBOOK A770提供了最大功率為2400W的可調加熱功率，頂部加熱器采用熱風加熱，底部加熱采用紅外預熱熱風加熱相結合的方式，熱風局部加熱對應BGA底部PCB部分，并加以溫度曲線控制，紅外加熱部分對應整個PCB板，控制整個預熱溫度，防止PCB板的局部變形，使熱分布均勻，從而實現高可靠的無鉛焊接。

NOTEBOOK A770 BGA返修臺特點：

*  采用優良的發熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程。

* 采用大功率無刷直流電機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發控溫，產生恒溫大風量熱風。

* 配有多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，更換非常方便。

*  上部熱風和底部熱風溫度設定均可編程控制，溫度精確熱量均勻。

*  強力恒流風扇，風速可控，快速致冷下加熱區。

*  可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。