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LCP A150F日本寶理（玻鱗增強(qiáng)50%）

華韻LCP日本寶理 A150F 玻鱗增強(qiáng)50% 低翹曲性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 A230 炭纖維30% 炭纖維增強(qiáng) 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 A410 玻璃/礦物50% 低翹曲 高剛性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 A430 PTFE潤(rùn)滑劑 耐磨損 滑動(dòng)性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 A470 玻璃/礦物50% 低翹曲 高剛性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 B130 玻纖增強(qiáng)30% 標(biāo)準(zhǔn) 高剛性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 B230 炭纖維30% 炭纖維增強(qiáng) 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 C400 玻璃/礦物50% 耐熱 高反射率 LED用阻燃V0
華韻LCP日本寶理 D130M 玻纖增強(qiáng)30% 超高流動(dòng)性 玻璃短纖 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E130G 玻纖增強(qiáng)30% 高流動(dòng) 耐熱 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E130i 玻纖增強(qiáng)30% 高流動(dòng) 標(biāo)準(zhǔn) 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E463i 玻璃/礦物40% 低翹曲 低異向性 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E471i 玻璃/礦物35% 低翹曲 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E473i 玻璃/礦物30% 低翹曲 高流動(dòng) 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E477i 礦物填料25% 低翹曲 高流動(dòng) 阻燃V0
華韻LCP日本寶理 E480i 玻纖增強(qiáng)40% 尺寸穩(wěn)定 阻燃V0

高溫塑料LCP

LCP是一種什么樣的膠料，與NYLON料有什么不同

液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polyester），簡(jiǎn)稱LCP 。是80年代初期發(fā)展起來(lái)的一種新型高性能工程塑料

一、概述

LCP是一類具有杰出性能的新型聚合物。LCP是包含范圍很寬的一類材料：

a、溶致性液晶：需要在溶液中加工；

b、熱致性液晶：可在熔融狀態(tài)加工。

最初工業(yè)化液晶聚合物是美國(guó)DuPont公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的溶致性聚對(duì)亞苯基對(duì)苯二甲酰胺（Kevlar®）。由于這種類型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，只能用作纖維和涂料。以下內(nèi)容只包括熱致性LCP。

LCP外觀：米黃色（也有呈白色的不透明的固體粉末）；

LCP密度：1.35-1.45g/cm3。

液晶樹(shù)脂的耐熱性分類(低、中和高耐熱型)

類型 熱變形溫度/℃ ASTM分類 日本分類 牌號(hào)舉例

低耐熱 ＜177 Ⅰ型 Ⅲ型 Vectra® A430、Rodrun® LC3000

中耐熱

177～243

LCP是什么材料？可以用于哪些產(chǎn)品上？

材料導(dǎo)讀：LCP工程塑料是一種新型的高分子材料,在國(guó)內(nèi)稱之為液晶聚合物。在一定的加熱狀態(tài)下一般會(huì)變成液晶的形式，所以因此而得名，它的特性決定了LCP塑膠原料的用處,優(yōu)異的耐熱性能和成型加工性能,具有流動(dòng)性高、高機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)。

★材料型號(hào)：ZENITE®SEA10N

★材料廠家：Celanese/塞拉尼斯

★材料類別：LCP+30%礦物玻纖填充

★材料用途：消費(fèi)電子 | 手機(jī)振動(dòng)馬達(dá)| 支架

基本要求：

1.具有良好的尺寸穩(wěn)定性以及低翹曲性

2.具有抗靜電性能-減少鏡頭內(nèi)部的靜電吸附灰塵

3.具有良好的表面質(zhì)量

4.塑件具有良好的結(jié)合線，強(qiáng)度通過(guò)相應(yīng)的拉力測(cè)試

5.適合注塑成型

材料特性：

1.30%礦物玻纖填充，拉伸模量達(dá)到13Gpa,礦物填充尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異

2.表面電阻值:6.3E+11ohm、體積電阻值:2.3E+12 ohm-m IEC 60093，降低組件靜電避免吸附灰塵

3.礦物填充相比傳統(tǒng)LCP具有更好的表面質(zhì)量

4.根據(jù)實(shí)際應(yīng)用案例，塑件成型后通過(guò)客戶要求結(jié)合線強(qiáng)度拉力測(cè)試且已正式量產(chǎn)

5.注塑成型溫度：330~350°C

☆材料型號(hào)：Vectra E820iPd

☆材料廠家：CELANESE/塞拉尼斯

☆材料類別：LCP+40%礦物

☆材料用途：醫(yī)療 | 助聽(tīng)器 | 3D 電路板

基本要求：

1.防火阻燃：1.5mmV-0

2.良好的機(jī)械特性-高剛性

3.適合LDS制程（激光-化鍍）

4.良好的耐溫性能-通過(guò)SMT制程回流焊

5.良好的尺寸穩(wěn)定性

6.適合注塑成型