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上架日期： 2012年9月14日瀏覽量： 270次

BGA返修臺(tái)DH-A5

產(chǎn)品價(jià)格：￥0（人民幣）

規(guī)格：完善

發(fā)貨地：深圳

品牌：

最小起訂量：11

QQ洽談點(diǎn)擊詢價(jià) 進(jìn)入商鋪

深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

免費(fèi)會(huì)員

會(huì)員級(jí)別：試用會(huì)員

認(rèn)證類型：未認(rèn)證

企業(yè)證件：未通過

認(rèn)證信息：未認(rèn)證

商鋪名稱：深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司

聯(lián)系人：王陽（先生）

聯(lián)系手機(jī)：

固定電話：

企業(yè)郵箱：bgafxt@163.com

聯(lián)系地址：深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)萬豐村大洋田工業(yè)區(qū)46棟3樓

郵編：518111

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在焊材網(wǎng)上看到的，謝謝！

商品詳情

DH-A5技術(shù)參數(shù)：

總功率	Total Power	6700W
上部加熱功率	Top heater	1200W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)
電源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L700×W700×H950 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 450×490 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
適用最小芯片間距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置測(cè)溫端口	External Temperature Sensor	5個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量	Net weight	91kg

DH-A5主要性能與特點(diǎn)：

1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
3、采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4、靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5、配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6、上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7、8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正；三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，
8、采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問題。
9、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
10、配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
11、經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。