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TDK電容C2012X5R1C226K現貨供應0805 X5R 16V 22UF 10%
TDK電容C2012X5R1C226K現貨供應0805 X5R 16V 22UF 10%
產品價格:¥1(人民幣)
  • 規格:C2012X5R1C226K0805 X5R 16V 22UF 10%
  • 發貨地:廣東深圳市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1只
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:深圳燦航科技有限公司

    聯系人:張紀嶸(先生)

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    商品詳情

      C2012X5R1C226K125AC

      交貨型號  ? C2012X5R1C226KT****
      用途 一般等級一般等級
      特點 General一般 (~75V)
      系列 C2012 [EIA 0805]
      狀態 量產體制(新設計非推薦)量產體制(新設計非推薦)推薦代替型號 : C2012X5R1C226M125AC (不保證其兼容性。)
      品牌 TDK
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
      • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C2012
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      圖片僅供參考,并展示示范產品。

      尺寸

      長度(L) 2.00mm ±0.20mm
      寬度(W) 1.25mm ±0.20mm
      厚度(T) 1.25mm ±0.20mm
      端子寬度(B) 0.20mm Min.
      端子間隔(G) 0.50mm Min.
      推薦焊盤布局(PA) 1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PB) 1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
      0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
      推薦焊盤布局(PC) 0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
      0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

      電氣特性

      電容 22μF ±10%
      額定電壓 16VDC
      溫度特性  ? X5R(±15%)
      耗散因數 (Max.) 10%
      絕緣電阻 (Min.) 4MΩ

      其他

      溫度范圍 -55~85°C
      焊接方法 流體回流
      AEC-Q200 NO
      包裝形式 塑封編帶 (180mm卷筒)
      包裝個數 2000pcs
    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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