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貼片式電容有著貼片式陶瓷電容、貼片式鉭電容、貼片式鋁電解電容。貼片式陶瓷電容無極性，容量也很小（PF級），一般可以耐很高的溫度和電壓，常用于高頻濾波。陶瓷電容看起來有點像貼片電阻（因此有時候我們也稱之為“貼片電容”），但貼片電容上沒有印有代表容量大小的數(shù)字。
貼片式鉭電容的特點是壽命長、耐高溫、準確度高、濾高頻改波性能極好，不過容量較小、價格也比鋁電容貴，而且耐電壓及電流能力相對較弱。它被應(yīng)用于小容量的低頻濾波電路中。
貼片電容由6個部分構(gòu)成
第一部份為：產(chǎn)品規(guī)格。
第二部份為：溫度特性（又簡稱材質(zhì)）。
第三部份為：額定電壓。
第四部份為：額定容量。
第五部份為：額定容量的允許偏差。
第六部份為：包裝方式。
片狀電容出現(xiàn)質(zhì)量問題，特別是涉及到可靠性方面的質(zhì)量問題，是一個復(fù)雜的過程。它的表現(xiàn)形式主要是瓷體斷裂、微裂或絕緣電阻下降、漏電流增大居多，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質(zhì)量問題，應(yīng)從大角度、全方位、分階段分析、研究該問題。
當然，客觀上片狀電容存在一定比率的失效率，針對與片狀電容有關(guān)的質(zhì)量問題，既要承認陶瓷片狀電容存在一定脆性，又要認可通過現(xiàn)代貼片、組裝技術(shù)能夠最限度減少對陶瓷片狀電容的應(yīng)力沖擊。研究、分析片狀電容出現(xiàn)的質(zhì)量問題，找到問題產(chǎn)生的根源，對于現(xiàn)在大量使用于電子整機的片式電容而言，防范、杜絕可靠性問題的出現(xiàn)，具有很現(xiàn)實的意義。
貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預(yù)熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂。
