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FPC工藝能力
1 基材 聚酰亞胺/聚脂 2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸 最大250*600mm 3 鉆孔孔徑 最大直徑：6.5mm 最小直徑：0.25mm 4 鉆孔孔徑公差 ± 0.025mm 5 鉆孔最小間距：0.20mm 6 蝕刻線寬、線距 3mil (0.075mm) 7 抗繞曲能力 ＞15萬次 8 最小覆蓋膜橋寬 0.30mm 9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃ 10 蝕刻公差 線寬±20﹪ 特殊：線寬±10﹪ 11 曝光對位公差 ±0.05mm（2mil） 12 成型公差 慢走絲模±0.05mm快走絲模具±0.1mm 13 最小電測試焊盤 8mil*8mil 14 最小電測試焊盤距離 8mil 15 外形加工工藝 鋼模成型 16 組裝部品定位公差 ±0.2mm 產(chǎn)品廣泛運用于手機、電子電器、數(shù)碼產(chǎn)品、醫(yī)療、航空等 高精密互連的產(chǎn)品上： 1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅、硬盤; 2、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器; 3、手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線; 4、各種高檔照相機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、DV; 5、錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD; 6、航天、衛(wèi)星/醫(yī)療器械、儀表、汽車儀表; 7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項圈、燈飾.
FPC柔性印刷電路板的缺點與優(yōu)點 一、FPC的缺點： （1）一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用。 （2）軟性PCB的更改和修補比較困難 軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。 （3）尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。 （4）操作不當易損壞 裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點： 柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點： （1）可以**彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化； （2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用； （3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
