FPC工藝基本流程：
1：開(kāi)料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測(cè)孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測(cè)試阻抗））
5：貼合（覆蓋膜 PI 屏蔽膜）
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結(jié)合）
7：阻焊 (保護(hù)線路）
8：沖孔（開(kāi)定位孔）
9：沉金（物理室測(cè)鎳金厚）（我們公司這個(gè)需外發(fā)）
10：絲印（印字符 LOGO之類的）
11：測(cè)試（電測(cè)或者飛針測(cè)試 測(cè)開(kāi)短路）
12：組裝（貼一些補(bǔ)強(qiáng)之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)）
15：SMT（表面安裝技術(shù)，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
（我們公司需外發(fā)SMT 所以需過(guò)2次品質(zhì) 具體問(wèn)題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨！
