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廣泛適用于以下領域：（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機、通訊、航空、家電、數控、醫療、數碼產品、儀器儀表）等高科技領域，產品遠銷香港、臺灣、歐美等地。

 FPC的主要參數
    基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm
           銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 
           最小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準

產前處理

制作一張質地優良的FPC板必須有一個完整而合理的生產流程，從生產前預處理到最后出貨，每一道程序都必須嚴謹執行。在生產過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等出工藝問題而導致的FPC板報廢、補料的問題，及評估如何選材方能達到客戶使用的最佳效果的柔性線路板。產前預處理顯得尤其重要。

產前預處理，需要處理的有三個方面，這三個方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估，主要是評估客戶的FPC板是否能生產，公司的生產能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本；如果工程評估通過，接下來則需要馬上備料，滿足各個生產環節的原材料供給，最后，工程師對：客戶的CAD結構圖、gerber線路資料等工程文件進行處理，以適合生產設備的生產環境與生產規格，然后將生產圖紙及MI（工程流程卡）等資料下放給生產部及文控、采購等各個部門，進入常規生產流程。

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