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菏澤閉式旁流水處理器

菏澤旁流水處理器工作原理
水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形
微晶旁流水處理器
微晶旁流水處理器
，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。


菏澤旁流水處理器核心原理
﹡YDII系列微晶循環水旁流處理器采用國家自然科學基金重點資助項目（批準號：59738150）最新研究成果
﹡高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子，除垢看得見
﹡電場產生具有優異防垢功能的微晶，持續防垢48小時
﹡具有催化活性的專利電極產生活性氧等強殺菌因子，殺滅細菌和藻類
﹡活性物質在碳鋼輸水管內壁形成Fe3O4致密保護膜，防止腐蝕
﹡水中懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔



防垢除垢原理
水經過YDII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，


微晶旁流水處理器
微晶旁流水處理器
產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。


菏澤旁流水處理器殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是最強的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的最主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。