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不銹鋼箔切割加工激光切割
不銹鋼箔切割加工激光切割應用行業：CIGS襯底基帶，密封件，墊片，電子元器件，彈性元件，柔性顯示，OLED屏，蝕刻片，半導體。
華諾激光是一家專業從事金屬激光精密切割打孔加工、生產的高新技術企業，公司激光精密切割打孔事業部集結了激光精密切割打孔行業專業人才，引進先進的激光精密切割打孔設備，可依據客戶需求對不銹鋼、銅、鋁、鐵板、合金、陶瓷、玻璃、藍寶石等材質進行激光精密切割、打孔加工，來圖來樣均可！專注于不銹鋼箔切割加工激光切割。
公司產品廣泛應用于：電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm。
激光切割作為一種精密的加工工藝，幾乎可以切割所有的材料，如汽車工業中的形狀復雜的金屬板和各種曲面件、特種材料、硬度高、脆性大的材料如硅、陶瓷、石英、柔性材料如布料、皮革、紙張、塑料板、橡膠等。
激光切割以其切割速度快質量好、工件變形小、無接觸加工、高適應性與靈活性等特點越來越廣泛的應用在各行各業。
在激光切割中應用視覺技術，能夠解決無法精確定位的難題，如柔性材料（皮革、服裝等）切割過程中因易變形、角度多變造成的無法精確定位、異型材料無法找到良好的定位參考標識產生的定位誤差等，同時能夠提高精度和自動化成度。
于經理
