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半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕
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產品價格:¥163000.00(人民幣)
  • 規格:30瓦
  • 發貨地:湖北武漢
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:武漢前旺激光科技有限公司

    聯系人:李經理(小姐)

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    企業郵箱:898728204@qq.com

    聯系地址:武漢市江夏區經濟開發區藏龍島長咀村長咀光電子工業園7號廠房1-3層第一層D座10

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    商品詳情
      產品參數
      是否進口
      定位精度±0.01mm
      控制方式自動
      切割精度0.03mm
      型號QW-C-FB75
      是否支持加工定制
      產品特性切割打孔
      產地武漢
      作用對象金屬及超薄材料
      電流交流
      產品別名精密激光切割機
      加工管徑10-90mm600mm/s
      切割縫寬<0.15mm
      送料方式氣動卡盤 伺服
      激光功率75W(視材料厚度定)
      切割速度<40m/min(視管材材質和厚度)
      兼容文件格式DXF格式
      冷卻方式水冷
      品牌前旺激光

      設備參數

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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