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半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕
半導體芯片激光切割機硅晶圓激光劃片機芯片激光刻蝕
產品價格:¥160000.00(人民幣)
  • 規格:30瓦
  • 發貨地:湖北武漢
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1
  • 免費會員
    會員級別:試用會員
    認證類型:企業認證
    企業證件:通過認證

    商鋪名稱:武漢前旺激光科技有限公司

    聯系人:李經理(小姐)

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    企業郵箱:898728204@qq.com

    聯系地址:武漢市江夏區經濟開發區藏龍島長咀村長咀光電子工業園7號廠房1-3層第一層D座10

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    商品詳情
      產品參數
      是否支持加工定制
      型號QW-C-UV30
      產品特性切割打孔
      是否進口
      產地武漢
      控制方式自動
      作用對象玻璃及超薄材料
      電流交流
      產品別名精密激光切割機
      最大線割速度600mm/s
      適用材質柔性材料及超薄金屬材料
      最大刻線深度0.5mm
      定位精度±2μm
      拼接加工范圍400*300mm(可定制)
      視覺定位精度±3um
      激光功率20W/30W
      吸附平臺步進電動升降20mm 蜂窩吸附平臺
      單次工作范圍40mmх40mm(可定制))
      可售賣地全國
      用途打孔
      品牌前旺激光

      設備參數

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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