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貼體包裝是一種新型的包裝技術(shù)。將透明貼體膜加熱軟化后覆蓋在產(chǎn)品上，啟用真空吸品形狀成型并粘貼于紙板（或氣泡布等之下底板）上，即產(chǎn)品緊緊裹包束緊于板之間，用于工業(yè)防震保護(hù)包裝。立體感強(qiáng)，可有效防塵、防震。廣泛適用于五金、工量具、玩具、電路板等電子元件、汽機(jī)車氣所動元件等行業(yè)。

 

DSTB系列貼體包裝機(jī)采用全機(jī)械傳動結(jié)構(gòu)，免用空壓，性能穩(wěn)定，耐用。特殊電熱設(shè)計(jì)，使貼體膜受熱均勻，貼體包裝效果佳。強(qiáng)力真空泵浦，抽真空強(qiáng)勁，貼體包裝效果佳。優(yōu)質(zhì)零部件，質(zhì)量性能可靠。

 

技術(shù)參數(shù)：