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全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術，以高于傳統插座技術78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨特技術設計超大型插座，從而支持下一代數據中心的高速數據傳輸。

相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲，并成功生產出業界最大的一體式插座。其尺寸高達110mm x 110mm，并具有超過10,000個位置計數功能。由于容量巨大，此類插座可實現高達56Gbps的極高速數據傳輸速度。

TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼首席技術官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術可擴展至極高的引腳數，領先于下一代交換機和服務器的市場需求，可滿足未來高性能計算和處理能力所需的規模擴展及性能要求。”

XLA插座技術將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數（CTE）有助于與PCB板的準確接觸，并且可降低客戶采用該技術的產品潛在的SMT風險。該技術提供兩種封裝方式，即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。

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全球領先的電子元件供應商——基美電子（KEMET），已將其業界領先的X7R 250V多層陶瓷電容器系列擴展到了包括更小的外殼尺寸和更大的電容值。這些小尺寸表面貼裝技術封裝有助于設計人員節省PCB空間，同時達到了0.47μF的電容值和小至0603的外殼尺寸。

X7R 250V產品擴展支持汽車應用（例如照明、電荷、傳感器和EMI抑制等）中電壓日益增高的需求。此外，全球范圍內普遍使用220V電源系統，而小外殼尺寸的250V X7R電容器非常適合大功率小尺寸設備使用。該系列可與基美電子靈活的端接系統相結合，來提供機械穩定性，并補充基美電子的功率電感器解決方案組合。