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1747-DCM A-B
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具備領(lǐng)先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國康佳特科技，推出全新高性能conga-TS175計算機模塊來擴展其COM Express Basic 產(chǎn)品線。該模塊搭載高端雙芯片版本的全新英特爾? 至強? 和第七代英特爾? 酷睿?處理器 (代號名: Kaby Lake), 也為以模塊為基準的高端嵌入式計算機和需要處理大量工作的模塊化工業(yè)工作站建立了新的標準。
這些高端的COM Express Type6服務(wù)器模塊適用于需要實時處理和顯示數(shù)據(jù)密集流的應(yīng)用。目標應(yīng)用市場包括大數(shù)據(jù)嵌入式云，邊緣和霧運算服務(wù)器，醫(yī)療影像系統(tǒng)，視頻監(jiān)控和基于視覺的質(zhì)量控制，仿真設(shè)備，虛擬化控制技術(shù)的主機系統(tǒng)，工業(yè)控制室的視覺系統(tǒng)和其它工廠監(jiān)控系統(tǒng)或高端專業(yè)游戲機和數(shù)字標牌。
相較于前一代(代號名: Skylake)，此新模塊大量增進CPU頻率和性能，由于10位元視頻編解碼，提供更具動態(tài)的HDR圖形處理，且支持超快速3D Xpoint 的英特爾? Optane?存儲技術(shù)。與第七代英特爾? 酷睿?單芯片處理器相比, 雙芯片版本在嵌入式功率范圍高達45瓦以內(nèi)的超線程 (Hyper-threading) 應(yīng)用，如高端服務(wù)器模塊和高端嵌入式應(yīng)用設(shè)置了最優(yōu)異的基準。
“ 該模塊將具體改變我們評估大量數(shù)據(jù)的方式，因其支持全新基于3D Xpoint 技術(shù)的英特爾? Optane?存儲。與NAND SSDs和標準的HDDs相比，當處理相同大小的數(shù)據(jù)包時，它提供顯著更短的延遲，其延遲僅有10 μs，幾乎縮短1000倍。因此，像大數(shù)據(jù)處理，高性能運算，虛擬化，數(shù)據(jù)存儲，云和電腦游戲等應(yīng)用的反應(yīng)速度，可藉著采用支持這種非常快速，經(jīng)濟且非易失性存儲技術(shù)的計算機模塊，而大大的提升。” 康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān) 馬丁丹澤(Martin Danzer) 解釋。
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