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9090-00811 AMAT 半導(dǎo)體系統(tǒng) 晉城
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美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials,AMAT)瞄準(zhǔn)近年來需求高漲的功率半導(dǎo)體及MEMS器件市場,將強(qiáng)化200mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù),將來還打算支持功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)。
AMAT的主力業(yè)務(wù)歸根結(jié)底還是300mm晶圓相關(guān)設(shè)備,但該公司“也一直在致力于200mm設(shè)備的業(yè)務(wù)”(AMAT元件及系統(tǒng)部門全球服務(wù)總監(jiān)田中豐)。除了銷售新的200mm設(shè)備之外,最近該公司還在開展對客戶擁有的200mm設(shè)備進(jìn)行升級(改造)的服務(wù),使這些設(shè)備能夠制造功率半導(dǎo)體及MEMS。該公司表示,其中尤其值得期待的是功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
作為200mm設(shè)備的新市場,功率半導(dǎo)體及MEMS器件領(lǐng)域值得期待。
IGBT的構(gòu)造。要求實(shí)施厚膜外延及深溝道等工序。
制造Si-IGBT及超結(jié)MOSFET等功率半導(dǎo)體時(shí),必須要使用厚膜的硅外延成膜設(shè)備、厚膜的鋁濺射(PVD)設(shè)備以及深蝕刻設(shè)備等。而且,要想以低成本制造功率半導(dǎo)體,改善處理能力也很有必要。
超結(jié)MOSFET的構(gòu)造。除厚膜外延及深蝕刻外,還需實(shí)施填充溝道的間隙填充外延等工序。
瞄準(zhǔn)功率半導(dǎo)體及MEMS器件領(lǐng)域的舉措田中介紹稱,面向功率半導(dǎo)體的200mm設(shè)備業(yè)務(wù)與300mm設(shè)備業(yè)務(wù)相比,“競爭環(huán)境大為不同”。300mm設(shè)備方面,AMAT的競爭對手是同行業(yè)的大型設(shè)備廠商,而200mm設(shè)備則不同,“免不了要與從事二手設(shè)備改造等業(yè)務(wù)的特定設(shè)備廠商競爭”。
這里說的特定廠商是指專門從事外延設(shè)備及濺射設(shè)備等特定設(shè)備的再生業(yè)務(wù)的廠商,其優(yōu)勢是價(jià)格低。在功率半導(dǎo)體制造的部分工序中,這些廠商的設(shè)備足以滿足需求,因此AMAT面臨著殘酷的價(jià)格競爭。但在這些特定廠商的設(shè)備無法獲得充分特性的重要工序方面,AMAT則可發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢,尤其是在厚膜的外延成膜設(shè)備、鋁濺射設(shè)備及深溝道蝕刻設(shè)備等領(lǐng)域,AMAT可輕松發(fā)揮技術(shù)上的優(yōu)越性。
具體而言,厚膜的外延成膜設(shè)備方面,AMAT計(jì)劃在2014年滿足進(jìn)一步厚膜化的需求,并改善處理能力。雖然目前能實(shí)現(xiàn)的膜厚最大為100μm,但2014年將達(dá)到150μm,此外還將把成膜速度從目前的4μm/分鐘提高至5μm/分鐘。另外,在厚膜的鋁濺射設(shè)備方面,還打算在2014年內(nèi)確立膜厚達(dá)到5μm、鋁成膜速度達(dá)到2μm/分鐘的技術(shù)。
此外,AMAT還將大力開發(fā)為超結(jié)MOSFET形成溝道的深溝道蝕刻設(shè)備、填充溝道的間隙填充外延設(shè)備、離子注入設(shè)備,以及厚度不到100μm的薄化晶圓的處理技術(shù)等。
將來的舉措方面,AMAT提到了支持300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)需求的措施。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,在硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,2~3年后部分器件將開始用300mm晶圓來制造。從目前看,估計(jì)有很多廠商不會(huì)購置新的300mm設(shè)備,而是對已有的300mm設(shè)備實(shí)施改造來制造功率半導(dǎo)體。為此,AMAT將積極展開準(zhǔn)備工作,以便使在200mm設(shè)備中確立的面向功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能夠推廣到300mm設(shè)備。
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XYCOM XYCOM PM9403R RQAUS1
Xycom 9460 Terminal
XYCOM XYCOM 9403 RQANS1
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APPLIED MATERIALS AMAT OPAL SEMVISION CX TILT THETA CONTROLLER
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XYCOM PROFACE AST3501-C1-AF RQANS2
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Xycom XVME-674 Circuit Boards 7167B-100 Rev. 4.1 - New No Box
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Pro-face XYCOM 4715-KPMT Industrial PC Color Touch/Keypad, Nice Used
Tested
Lam Research OnTrak 605-016005-002 - PLLRGE272 PCB Interface User
XYCOM 2000 New
XYCOM XYCOM 70957-014 RQAUS1
AMAT 0150-16084 CA CHAMBER A-B-C-D,50 FT
AMAT 9010-00729 clip actuator
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TOKYO ELECTRON TTLM01-12 MDIF2B PCB 2180-021107-11 TEL LITHIUS
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AMAT 0240-32712 Kit, Temperature Controller Addition
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Xycom 9485 Operator Interface p/n 9485-0343314010000 Mazak VMM VQC-30
w/Cam M-2
KD Scientific KDS330 Emulsifier Syringe Pump
Rorze Automation NEC PC-9801US Mainframe Computer
AMAT 0021-14063 BODY, NOVA WAFER ROTATION, REFLEXION 300
AMAT 0200-50122 DOME, DOS, NON-FLAME, POLISHED
Pacific Scientific 70 40/40 Sensor, IN-Situ Particle Level Chamber
Vacuum
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