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由單晶硅諧振式傳感器上的兩上H形的振動梁分別將差壓、壓力信號轉換成頻率信號，送到脈沖計數器，再將兩頻率之差直接傳遞到CPU進行數據處理，經D/A轉換器轉換為與輸入信號相對應的4~20mADC的輸出信號，并在模擬信號上疊加一個BRAIN/HART數字信號進行通信。 膜盒組件中內置的特性修正存貯器存貯傳感器的環境溫度、靜壓及輸入/輸出特性修正數據，經CPU運算，可使變送器獲得優良的溫度特性和靜壓特性及輸入/輸出特性。 通過I/O口與外部設備（如手持智能終端BT200或275以及DCS中的帶通信功能的I/O卡）以數字通信方式傳遞據，即高頻2.4kHz(BRAIN協議)或1.2kHz(HART協議)數字信號疊加在4~20mA信號線上，在進行通訊時，頻率信號對 信號不產生任何的影響。
6AV3647-1ML02-3CC0結構原理單晶硅諧振傳感器的核心部分，即在一單晶硅芯片上采用微電子機械加工技術（MEMS），分別在其表面的中心和邊緣作成兩個形狀、大小完全一致的H形狀的諧振梁（H型狀諧振器有兩個振梁），且處于微型真空腔中，使其即不與充灌液接觸，又確保振動時不受空氣阻尼的影響。
2、 諧振梁振動原理 硅諧振梁處于由永久磁鐵提供的磁場中，與變壓器、放大器等組成一正反饋回路，讓諧振梁在回路中產生振蕩。
3、 受力情況 當單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時將產生形變，中心處受至壓縮力，邊緣處受到張力，因而兩個形狀振梁分別感受不同應變作用，其結果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少，邊側諧振梁因受張力而頻率之差對應不同的壓力信號。


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