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BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測試用途

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產品價格：￥1558.00（人民幣）

規格：BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座

發貨地：廣東深圳

品牌：

最小起訂量：1

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深圳市鴻怡電子有限公司

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商品詳情

產品參數
類型	SMD
包裝	盒裝
最小包裝量	1
封裝/規格	SMD
間距	1.27
總針腳數	77
圓孔/方孔	圓孔
觸頭鍍層	金
工作溫度范圍	-45~155℃
認證機構	CE
數量	1
封裝	QFN
批號	以出貨為準
品牌	HMILU
型號	BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座

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