.jpg "BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座LTM4644尺寸6.25*6.25mm")
商鋪名稱(chēng)：深圳市鴻怡電子有限公司
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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號(hào) | BGA25-1.27芯片老化測(cè)試座 | ||
| 封裝/規(guī)格 | SMD | ||
| 類(lèi)型 | BGA | ||
| 間距 | 1.27 | ||
| 總針腳數(shù) | 25 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -55~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 測(cè)試座結(jié)構(gòu) | 翻蓋式 | ||
| 是否定制 | 支持 | ||
| 實(shí)力 | 雄厚 | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 封裝 | BGA | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 品牌 | HMILU | ||
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