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XBD4/15-HY XBD5/25-HY
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產(chǎn)品價(jià)格:¥45(人民幣)
  • 規(guī)格:XBD
  • 發(fā)貨地:上海
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1臺(tái)
  • 誠信商家
    會(huì)員級(jí)別:標(biāo)準(zhǔn)會(huì)員
    認(rèn)證類型:企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件:通過認(rèn)證

    商鋪名稱:上海修界泵業(yè)制造有限公司

    聯(lián)系人:査經(jīng)理(先生)

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    郵編:201600

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    商品詳情
      表現(xiàn)出色,擁有最廣泛的產(chǎn)品路線圖,支持包括智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等各類終端,可以支持所有主流移動(dòng)操作系統(tǒng),支持3G/4G網(wǎng)絡(luò)制式。
      缺點(diǎn):圖形處理能力較弱,功耗較大。
      4、三星
      優(yōu)點(diǎn):耗電量低、三星蜂鳥S5PC110單核最強(qiáng),DSP搭配較好,GPU性能較強(qiáng)。
      缺點(diǎn):三星獵戶雙核發(fā)熱問題大,搭載MALI400GPU構(gòu)圖單一,兼容性不強(qiáng)。
      5、Marvell
      優(yōu)點(diǎn):很好繼承和發(fā)揮了PXA的性能。
      缺點(diǎn):功耗大。
      6、英偉達(dá)
      優(yōu)點(diǎn):最早上市的雙核CPU,搭載的Geforce ULP面積小,性能強(qiáng),功耗較低。
      缺點(diǎn):Tegra2因?yàn)楣膯栴}去掉了NEON,導(dǎo)致視頻解碼問題大,支持硬解格式少。
      7.華為
      優(yōu)點(diǎn):是2012年業(yè)界體積最小的四核A9架構(gòu)處理器。他是一款高性能CPU,是華為自主設(shè)計(jì)。
      缺點(diǎn):兼容性不好。
      廠商編輯
      高通
      高通公司首先是一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新者和推動(dòng)者。高通公司將其收入的相當(dāng)大一部分用于基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā),并將幾乎所有專利技術(shù)提供給各種規(guī)模的用戶設(shè)備授權(quán)廠商和系統(tǒng)設(shè)備授權(quán)廠商。高通公司的商業(yè)模式幫助這些系統(tǒng)設(shè)備和用戶設(shè)備制造商以比其自行研發(fā)技術(shù)、開發(fā)芯片和軟件解決方案低得多的成本,將產(chǎn)品更快地推向市場(chǎng)。此外,高通公司還允許授權(quán)廠商在其被授權(quán)的CDMA產(chǎn)品中使用高通公司不斷增加的專利技術(shù)種類。例如EV-DO Rev A、HSDPA/HSUPA、OFDM(A)等新技術(shù),所收取的專利費(fèi)費(fèi)率不高于高通公司的全球CDMA專利費(fèi)費(fèi)率。這為高通公司的授權(quán)廠商提供了可預(yù)測(cè)的模式。
      在1985年7月,7個(gè)行業(yè)資深高管聚集到了Irwin Jacobs博士圣地亞哥的家討論一個(gè)想法。這些夢(mèng)想家們—Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Irwin Jacobs、Andrew Viterbi和Harvey White決定他們想要構(gòu)建“高質(zhì)量通信”并制定了一個(gè)計(jì)劃,這個(gè)計(jì)劃最后演變?yōu)橥ㄐ判袠I(yè)最偉大的創(chuàng)業(yè)成功故事之一--高通公司。
      驍龍(Snapdragon)智能處理平臺(tái)是美國高通公司推出的業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列移動(dòng)處理器,目前在全球范圍內(nèi)已支持三星、HTC、諾基亞、LG、索尼、華為、中興等著名品牌的1000多款終端。2012年2月20日,高通正式將Snapdragon系列處理器的中文名稱定為“驍龍”。[4]
      驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)是高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)芯片(SoC),結(jié)合了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的3G/4G移動(dòng)寬帶技術(shù)與高通公司自有的基于ARM指令集的微處理器內(nèi)核,擁有強(qiáng)大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。
      驍龍支持的終端產(chǎn)品覆蓋大眾市場(chǎng)智能手機(jī)乃至高端智能手機(jī)、平板電腦及智能電視等全新的智能終端。驍龍的優(yōu)勢(shì)之一在于結(jié)合了強(qiáng)大的應(yīng)用處理性能、無線2G、3G、4G及WiFi藍(lán)牙等無線連接,和超低的功耗能力。為了更清晰的驍龍品牌下各款處理器產(chǎn)品的性能和功能,2013年1月,美國高通公司宣布為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)結(jié)構(gòu)——按照性能水平被劃分為四個(gè)層級(jí),分別為驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器。全新的驍龍?zhí)幚砥飨盗袑?huì)延伸到更多的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。[5]
      驍龍?zhí)幚砥鞯膬?yōu)勢(shì)在于結(jié)合了強(qiáng)大的應(yīng)用處理性能和超低的功耗能力。
      高通公司正在構(gòu)建一個(gè)其他廠商可以用于創(chuàng)新的基礎(chǔ),以及創(chuàng)造可以降低產(chǎn)品成本的環(huán)境。高通公司的專利授權(quán)結(jié)構(gòu)幫助了那些原來不生產(chǎn)GSM產(chǎn)品或更早期的模擬手機(jī)的廠商投入到開發(fā)、銷售CDMA2000和WCDMA產(chǎn)品中來。這些新廠商的出現(xiàn)帶來了市場(chǎng)競(jìng)爭,降低了終端用戶所要支付的成本,憑借擴(kuò)展更豐富的功能和應(yīng)用促進(jìn)了創(chuàng)新,最終使消費(fèi)者受益。
      高通從名字看來并不像德州儀器、Intel那么響亮,可在智能手機(jī)玩家中,高通受到青睞的程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于后兩者。高通的驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)還能夠兼容各種智能系統(tǒng)。同時(shí)高通的CPU芯片是首個(gè)能夠兼容Android系統(tǒng)的,所以一下占據(jù)了Android手機(jī)CPU的半壁江山,Android是未來智能系統(tǒng)的大勢(shì)所趨,高通就如同給這準(zhǔn)備騰飛的Android加上了翅膀,前景一片光明。目前,所有采用WindowsPhone系統(tǒng)的智能終端都搭載驍龍?zhí)幚砥鳌6]
      2014年4月,高通正式推出新一代移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍810以及808,采用64位處理器,其中驍龍810內(nèi)建Cortex-A57/A53雙四核處理器,以及Adreno 430圖形芯片。[7]
      2014年9月,HTC在IFA德國柏林國際消費(fèi)電子展覽會(huì)上發(fā)布HTC Desire 820,HTCDesire 820 采用高通驍龍615,驍龍615是高通首款8核處理器,也是高通首款64位處理器。[8]
      Adreno
      Adreno嵌入式GPU為高通公司(Qualcomm)的驍龍(Snapdragon)移動(dòng)處理平臺(tái)提供完整的GPU處理器,是高通收購amd繪圖掌上設(shè)置技術(shù)推出的移動(dòng)圖形處理器,分別有Adreno200、Adreno203、Adreno205、Adreno220、Adreno225、Adreno305、Adreno320、Adreno330等系列。
      通過收購amd的移動(dòng)圖像,為高通公司提供手機(jī)的G
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