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低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏，三者怎么區(qū)分？
一般來說，錫膏的配方不同、工藝不同、種類也不一樣。常見的錫膏有低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏等。那么很多人疑惑的是：低溫、中溫、高溫錫膏三者有什么不同?怎么區(qū)分呢？
1低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
2中溫錫膏：中溫錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25～45um之間，熔點(diǎn)172度。 中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試。
3高溫錫膏：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

注意事項(xiàng)：只有搞清楚了這三種錫膏各自的特點(diǎn)，我們才能根據(jù)實(shí)際情況挑選到適合使用的錫膏，讓生產(chǎn)工作順利的進(jìn)行!

分享錫膏的保存與使用方法
 焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（為開封）；不可放置于陽光照射處。
2 .使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁�使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。
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