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HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃
用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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779 |
779 |
HL308釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號 |
國家牌號 |
化學成分% |
熔化溫度℃ |
特性及用途 |
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Ag |
Cu |
Zn |
||||
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質合金、鋼等 |
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YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 |
|
YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣 |
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YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導的釬焊 |
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YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
釬焊接頭強度高，塑性好，導電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊 |
