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SECOP 銀基焊條
SECOP焊條是由優質純凈的合金制成，SECOP獨特的生產工藝能準確的控制材質的含量，使焊條的材質比工業要求更為嚴格。如此嚴格的控制意味著產品在應用和性能方面-具有良好的可靠性。
SECOP 15
AWS: BCuP-5
說明：SECOP15是含銀15%的銀焊條，由于銀的加入，提高了強度，減少了脆性，使焊條熔點降低，其接頭強度、塑性、導電性及漫流性強，對接頭的準備及裝配相對來說要求較低。
用途：適用于焊接銅及銅合金、銀、鉬等金屬。多數用來焊接沖擊震動負載較小的工件，以電機制造工業使用最廣。
釬料化學成分（質量分數） （%）
P
Ag
Cu
4.8~5.2
14.5~15.5
余量
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
645
800
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
450
純（紫）銅
188
163
H62黃銅
228
340
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除釬焊銅和銀不需要用釬焊溶劑外，釬焊其他合金時需要配釬焊溶劑使用。
鉑K-5
SECOP 5
AWS: BCuP-4
說明：SECOP5是含銀5%銀的銀焊條，其焊接接頭強度、塑性、導電性及漫流性比鉑K-15稍差，但比SECOP0號焊條有所改善。
用途：適用于電機制造和儀表工業上焊接銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
P
Ag
Cu
5.8~6.2
4.8~5.2
余量
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
645
815
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
469
純（紫）銅
180
169
H62黃銅
200
340
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金必須配釬焊溶劑使用。
鉑K-2
SECOP 2
AWS: BCuP-6
說明：SECOP 2是含2%銀的銀焊條，含銀量低，熔點適中，塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的焊接具有自釬性。
用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業中焊接銅及銅合金。
釬料化學成分： （%）
P
Ag
Cu
6.8~7.2
1.8~2.2
余量
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
643
788
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
480
純（紫）銅
190
170
H62黃銅
200
180
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊銅時不需用釬焊溶劑，但釬焊銅合金應配釬焊溶劑使用。
鉑K-10
SECOP 10
說明：SECOP10是含銀10%的銀焊條，價格較低，但熔點高，漫流性差，焊接接頭塑性也較差，因此應用不廣。
用途：主要用于焊接銅及銅合金，鋼及硬質合金。
釬料化學成分（質量分數） (%)
Ag
Cu
Zn
9.0-11.0
52.0-54.0
36.0-38.0
釬料熔化溫度 （℃）
固相線
液相線
815
850
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
451
純（紫）銅
166
157
H62黃銅
313
166
碳鋼
386
198
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-25
SECOP 25
說明：SECOP 25是含銀25%的銀焊條，熔點稍高，但比鉑K-10低，漫流性好，焊接縫較光潔。
用途：用于焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質量分數） (%)
Ag
Cu
Zn
24.0~26.0
39.0~41.0
33.0~37.0
釬料熔化溫度: (℃)
固相線
液相線
700
790
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物。
2. 釬焊時須配銀釬劑共同使用。
鉑K-45
HARUISI 45
AWS: BAg-5
說明：SECOP 45是含銀45%的銀焊條，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途：用于焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質量分數） (%)
Ag
Cu
Zn
44.0~46.0
29.0~31.0
23.0~27.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
665
745
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm//Mpa
386
純（紫）銅
181
177
H62黃銅
325
215
碳鋼
395
198
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
鉑K-50
SECOP 50
AWS: BAg-6
說明：SECOP 50是含銀50%的銀焊條，具有良好的漫流性及填滿間隙的能力，焊接接頭能承受多次震動載荷。
用途：適用于焊接銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊焊接。
釬料化學成分：（質量分數） (%)
Ag
Cu
Zn
49.0~51.0
33.0~35.0
14.0~18.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
690
775
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
343
純(紫)銅
174
171
H62黃銅
328
208
碳鋼
375
201
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-65
SECOP 65
AWS: BAg-9
說明;SECOP 65是一種含銀65%的銀焊條，熔點較低，漫流性良好，焊縫表面光潔。釬焊焊接接頭具有良好的強度和塑性。
用途：適用于焊接銅及銅合金、鋼和不銹鋼等，常用于視頻器皿、帶鋸、儀表等釬焊焊接。
釬料化學成分：（質量分數） (%)
Ag
Cu
Zn
64.0~66.0
19.0~21.0
13.0~17.0
釬料熔化溫度： (℃)
固相線
液相線
670
720
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
384
純（紫）銅
177
171
H62黃銅
334
208
碳鋼
382
197
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-72
SECOP 72
AWS：BAg-8
說明：SECOP72是含銀72%的銀焊條，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性強。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊焊接。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學成分（質量分數） (%)
Ag
Cu
71.0~73.0
27.0~29.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
779
779
釬料力學性能：（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
343
純（紫）銅
177
164
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
鉑K-40N
SECOP 40N
AWS: BAg-4
說明：SECOP-40N是含銀40%的銀銅鋅鎳焊條，熔點不高，釬焊焊接工藝性能好，接頭強度、工作溫度較高。
用途：用于釬焊焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分； （%）
Ag
Cu
Zn
Ni
39.0~41.0
29.0~31.0
26.0~30.0
1.5~2.5
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
670
780
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬焊料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊溶劑共同使用。
3.
鉑K-35G
SECOP 35G
AWS: BAg-2
說明：SECOP-35G是含銀35%的含鎘銀焊條，熔點低，結晶溫度區間較大，適用于較大間隙工件的焊接。
用途：釬焊焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質量分數） （%）
Ag
Cu
Zn
Cd
34.0~36.0
25.0~27.0
19.0~23.0
17.0~19.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
605
700
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-30G
SECOP 30G
AWS: BAg-2a
說明：SECOP-30G是含銀30%的含鎘銀焊條，焊條熔點低，潤濕性及漫流性較好，可填滿較大間隙。
用途：釬焊焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分：（質量分數） （%）
Ag
Cu
Zn
Cd
29.0~31.0
26.0~28.5
20.0~24.0
19.0~21.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
607
710
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-56
SECOP 56
AWS: BAg-7
說明：SECOP-56是含銀56%的無鎘銀焊條，以錫帶個，熔點低，漫流性能和潤濕性能良好。
用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊焊接，由于該銀焊條無毒，因此特別適用于食品設備等的釬焊焊接。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag
Cu
Zn
Sn
55.0~57.0
21.0~23.0
15.0~19.0
4.5~5.5
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
620
655
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
鉑K-40S
SECOP 40S
說明:SECOP-40S是含銀40%的無鎘銀焊條，為銀焊條中熔點較低的一種，它有良好的漫流性和填滿間隙能力，焊縫表面光潔，接頭強度高。
用途：用于釬焊焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。常用于要求釬焊溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等的釬焊焊接。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag
Cu
Sn
Ni
Zn
39.0~41.0
24.0~26.0
2.7~3.3
1.30~1.65
29.5~31.5
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
630
640
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
390
純（紫）銅
176
98
H62黃銅
294
245
不銹鋼
333
196
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
鉑K-50S
SECOP 50S
說明：SECOP-50S是含銀50%的無鎘銀焊條，熔點低，具有良好的漫流性和填滿間隙能力，焊縫表面光潔，釬焊焊接接頭強度較一般銀釬料高。
用途：用于釬焊焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求焊條溫度較低的材料，如調質鋼、可伐合金等的釬焊焊接。
釬料化學成分（質量分數） （%）
Ag
Cu
Sn
Ni
Zn
49.0~51.0
20.5~22.5
0.7~1.3
0.3~0.65
26.0~28.0
釬料熔化溫度： （℃）
固相線
液相線
650
670
釬料力學性能（值例供參考）
釬料強度/Mpa
母材
Rm/Mpa
Tm/Mpa
449
純（紫）銅
220
斷于母材
H62黃銅
340
斷于母材
不銹鋼
390
斷于母材
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配銀釬料溶劑共同使用。
