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T307銅鎳焊條

符合：GB ECuNi-B說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好.

用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構的符合金屬.

熔敷金屬化學成份：(%) Cu Si Mn Fe Ti Ni P S Pb Pb +Zn

余量 ≤0.5 ≤2.5 ≤2.5 ≤0.5 29.0-33.0 ≤0.020 ≤0.015 ≤0.02 ≤0.5

熔敷金屬力學性能： 

抗拉強度6b(MPa) 伸長率§5(%) 冷彎角 

≥350 ≥20 180° 

參考電流：(DC+)

焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0

焊接電流(A) 95-120 120-150 150-180

注意事項:1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時.

       2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈.

       3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊.

本公司經(jīng)營銅合金焊條、Cu70Ni30焊條，質(zhì)量保證，歡迎咨詢洽談。

T302白銅焊條

說明：T302鈦鈣型藥皮Cu70Ni30的白銅焊條，可交直流兩用，全位置焊接。焊接工藝優(yōu)良，焊縫金屬有良好的塑性及抗裂性能。

用途：主要用于焊接70-30銅鎳合金。也可用于碳鋼零件的堆焊

熔敷金屬化學成分呢/%

Mn Fe Si Ni P Pb Ti 其他 Cu

1.0-2.5 0.4-0.75 ≤0.5 29-33 ≤0.02 ≤0.02 ≤0.50 ≤0.5 余量