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說明:
J506D是低氫鉀型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條,交直流兩用。焊條特點是電弧有一定的吹力,打底焊時單面焊雙面成形,電弧穩定,脫渣容易,背面焊縫成形美觀,可免去鏟根和封底焊,利于提高工作效率,但不宜多層焊。
用途:
專用于碳鋼和低合金鋼結構坡口底層打底焊,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。
熔敷金屬化學成分(%)
|
C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
Cr |
Mo |
V |
保證值 |
≤0.15 |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 |
≤0.035 |
≤0.30 |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.08 |
例值 |
0.07 |
0.93 |
0.43 |
0.009 |
0.017 |
0.032 |
0.028 |
0.006 |
0.016 |
熔敷金屬力學性能
試驗項目 |
Rm(N/mm2) |
ReL(N/mm2) |
A(%) |
KV2(J) |
-30℃ |
||||
保證值 |
≥490 |
≥400 |
≥20 |
≥27 |
例值 |
530 |
435 |
26 |
90 |
X射線探傷:
Ⅰ級
參考電流(打底焊)DC±
焊條直徑(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
焊接電流(A) |
50~80 |
70~100 |
100~160 |
注意事項:
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。焊接位置: