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上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說(shuō)明：飛機(jī)牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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670 |
720 |
HL306釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
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H62黃銅 |
334 |
208 |
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碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
BAg56CuZnSn
Bag-56BSn（BAg-7）
HL321/L321
HAG-56BSn，含銀56%
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
BAg60CuSn
含銀60%
主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點(diǎn)低，導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級(jí)釬焊，焊縫光潔度好
BAg62CuZnP
含銀62%
要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接
BAg65CuZn
HL306/L306
（YG306）
含銀65%
用于：熔點(diǎn)較低，釬焊接頭有良好的強(qiáng)度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊。
BAg70CuZn
HL307/L307
（YG307）
含銀70%
主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg72Cu
（Bag-8）
HL308/L308
（YG308）
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg72CuLi（Bag-8a）
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。
Bag72CuNiLi
含銀72%
主要化學(xué)成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強(qiáng)度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。
HL306注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配釬焊熔劑共同使用。
