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上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條

用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機(jī)牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
 HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
 HL323釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

 HL323釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL323直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
 HL323注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。

閥合金等焊接
  BAg50CuZnSnNi銀焊條(HL324銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高
  BAg30CuZnSn銀焊條主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：可用來代替
  BAg45CuZn銀焊條銀焊料進(jìn)行焊接
  BAg30CuZnCd銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點(diǎn)低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應(yīng)用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條(HL308銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊條(HL307銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊
  BAg50CuZn銀焊條(HL312) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
  BAg45CuZn銀焊條(HL303銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好，強(qiáng)度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
  BAg25CuZn銀焊條(HL302銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
  BAg94Al銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
  BAg50CuZn (HL304銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
      BAg62CuZnP銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接