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有鉛無鉛錫膏生產廠家凱拓納米，采用優質錫粉，進口松香，高品質助焊膏，生產的錫膏被廣泛應用于SMT生產行業。
選擇錫膏的品種非常重要，哪怎樣區分錫膏是否有鉛呢？
有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。
無鉛錫膏并非的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
選擇好錫膏是否有鉛，還需要了解錫膏合金的一些參數，影響錫膏參數有哪些因數？
(1)合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比
A、合金焊料成分
要求錫膏的合金成分盡量達到共晶或近共晶。
由于共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性范圍(固液共存區)，當溫度達到共晶點時焊料全部呈液態；冷卻時，當溫度降低到共晶點時焊料立即呈固態。因此，焊點凝固時形成的結晶顆粒最致密，焊點強度。
B、焊劑的組成
錫膏中的助焊劑是凈化焊件金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良工藝性的關鍵材料。
錫膏中的助焊劑成分比手工焊、波峰焊用的液體助焊劑復雜的多。除了松香、活性劑、成膜劑、溶劑外，還需要添加提高黏度、觸變性和印刷工藝性的粘結劑、觸變劑、助印劑等材料。
焊劑的組成直接影響到錫膏的可焊性和印刷性。
C、焊料和焊劑的配比
合金的含量決定焊接后焊料的厚度
合金焊料含量還直接影響到錫膏的黏度和印刷性
選擇合金含量應考慮的因素：
a錫膏的潤濕性
b合金粉末的顆粒度
c錫膏的黏度、觸變性要求
d焊接后焊點的厚度
e焊接效果和焊接后的殘留物
（2）合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性
A、合金粉末顆粒尺寸
常用合金焊料粉末顆粒的尺寸分為6種粒度等級(原為4級)，隨著SMT組裝密度越來越高，目前已推出適應高密度的＜20μm微粉顆粒。
B、合金粉末顆粒形狀
合金粉末的形狀也會影響焊膏
的印刷性和脫膜性
球形顆粒的特點：焊膏粘度較低，印刷性好。球形顆粒的表面積小，含氧量低，有利于提高焊接質量。適用于高密度窄間距的鋼網印刷，滴涂工藝。目前一般都采用球形顆粒。
不定形顆粒的特點：組成的焊膏粘度高，印刷后焊膏圖形不易塌落，但印刷性較差。不定形顆粒的表面積大，含氧量高，影響焊接質量和焊點亮度。只適用于組裝密度較低的場合。因此目前一般都不采用不定形顆粒。
（4）黏度
粘度與焊錫膏顆粒、直徑大小有關，主要取決于焊錫膏中助焊劑系統的成分以及其它的添加劑的配比量。
粘度過大，易造成焊錫膏不容易印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。粘度過低，則不容易控制焊錫膏的沉積形狀，印刷后會塌陷，這樣較易產生橋接，同時粘度過低在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊錫膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊錫膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊錫膏粘度過大一般是由于配方原因。粘度過低則可通過改變印刷溫度和刮刀速度來調節，溫度和刮刀速度降低會使焊錫膏粒度增大。通常細間距印刷焊錫膏粘度范圍是800pa·s～1300 pa·s,普通間距粘度范圍是500pa·s～900 pa·s.
黏度測試方法：將焊膏攪拌3-5min，然后用鏟刀挑起少許焊膏，讓焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，則說明黏度適中。
影響焊膏粘度的主要因素：
a合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊劑百分含量高，黏度就小。）
b粉末顆粒度（顆粒大，黏度減小；顆粒減小，粘度增加）
c溫度（溫度增加，黏度減小；溫度降低，黏度增加）
（5）觸變指數和塌落度
觸變指數是指觸變性流體受外力的作用時，黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢復黏度的性能。
焊膏是觸變性流體，焊膏的塌落度主要與焊膏的黏度和觸變性有關。觸變指數高，在鋼網與PCB分離的瞬間，鋼網開口內壁邊緣部分的焊膏受到摩擦力的作用，開口邊緣部分的焊膏黏度迅速下降，使焊膏順利地從開口中釋放出來(脫模)，從而使漏印下來的焊膏圖形邊緣清晰；漏印后由于停止了外力作用，迅速恢復黏度，使焊膏圖形能保持形狀，不易塌落，即塌落度小。反之，觸變指數低，塌落度大。
影響觸變指數和塌落度主要因素：
a合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；
b焊劑載體中的觸變劑性能和添加量；
c顆粒形狀、尺寸。
（6)工作壽命和儲存期限
工作壽命是指在室溫下連續印刷時，錫膏的黏度隨時間變化小，錫膏不易干燥，印刷性穩定；同時，錫膏從被涂覆在PCB上到貼裝元器件之前和再流焊時不失效，一般要求在常溫下使用12-24H，其性能保持不變。
儲存期限是指在規定的儲存條件下，錫膏從出廠到被使用，其性能不至嚴重降低，能夠不失效。正常使用之前的保存期限，一般規定在2-10℃下保存一年，至少3-6個月。
