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斯米克含銀25%銀焊絲哪里有賣
斯米克含銀25%銀焊絲哪里有賣
產品價格:¥電議(人民幣)
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    商品詳情

      斯米克含銀25%銀焊絲哪里有賣含銀25% 等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。HAG-25B
      (3)    含銀25% 等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。HAG-25BSn
      (4)    含銀30% 等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。HAG-30B
      (5)    含銀35% 等同于美標AWS BAg-35,是銀、銅、鋅合金,中等熔化溫度,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。HAG-35B
      (6)    含銀35% 等同于國標BAg34CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金,中等熔化溫度,有較好的流動性,更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。HAG-35Sn
      (7)    含銀40% 是銀、銅、鋅、合金,具有較好的流動性、滲透性和韌性,熔點677-732攝氏度。HAG-40B
      (8)    含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金,等同于美標AWS BAg-4,具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接,熔點670-780攝氏度。HAG-40BNi



      銀焊條成分及用途
      BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 主要化學成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:釬焊溫度704-816℃,釬焊接頭的強度,塑性,導電性能好應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀合金,鎢,鉬等金屬的焊接
      BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:釬焊溫度810-900℃,銀含量低,價格低廉,釬焊溫度高,釬焊工藝性能好,焊縫強度高應用:適用于釬焊銅及銅合金
      BAg25CuZnSn(TS-25P)主要化學成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片
      BAg60CuSn 主要化學成分:Ag: 60±1 ,SN: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好        
      BAg35CuZnCd(HL314) 主要化學成分:Ag :35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度700-845℃,可填充較大的或不均勻的焊縫,但要求加熱快,防偏析應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg45CuZnCd 主要化學成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-760℃ 應用:適用于要求釬焊溫度較低的材料
      50CuZnCd(HL313) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:釬焊溫度635-780℃,熔點低,接點強度高應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼
      BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:釬焊溫度605-705℃,熔點低,接點強度高,有良好的潤濕性和填縫能力應用:適用于釬焊銅,銅合金,鋼及不銹鋼



      BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度690-815℃ 應用:適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等,焊接接頭的機耐熱性,耐蝕性能好

      BAg34CuZn 主要化學成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用

      BAg56CuZnSn 主要化學成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:釬焊溫度650-760℃,具有熔點低,潤濕性和填充間隙能力好,釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用:適用于釬焊銅合金,如:銅波管,金屬眼鏡架,精密電表的分流器等規格:銀焊條直徑不小于Ø1mm,銀焊片厚度不小于0.20mm

      BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化學成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:釬焊溫度640-740℃,是國產銀焊料中熔點最低的一種,有良好的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,接頭強度高應用:適用于調質鋼,可閥合金等焊接

      BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化學成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:釬焊溫度670-770℃,熔點低,有優良的流動性和填滿間隙的能力,焊縫表面光潔,釬焊強度比一般銀焊料高

      BAg30CuZnSn 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:釬焊溫度730-820℃ 應用:可用來代替BAg45CuZn銀焊料進行焊接

      BAg30CuZnCd 主要化學成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:釬焊溫度702-843℃,熔點低,有良好的流動性和填滿間隙的能力應用:由于熔化范圍較寬,適用于間隙不均勻場合普通銀焊條,銀焊片

      BAg72Cu(HL308) 主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件     

      BAg70CuZn(HL307) 主要化學成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊



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