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雙智利科技公司主營：無鉛錫膏、無鹵錫膏、針筒錫膏、固晶錫膏、LED專用錫膏、有鉛錫膏，有鉛含銀錫膏、不銹鋼專用錫膏、SMT專用錫膏，63/37錫膏，免洗焊錫絲、無鉛無鹵焊錫絲、低溫焊錫絲、無鉛焊錫絲，有鉛焊錫絲，無鉛焊錫條，有鉛焊錫條，波峰焊錫條，廠家直銷【 錫膏，焊錫絲全國免費試樣、送樣，價格優惠】
BGA/QFN含銀有鉛錫膏詳細說明：
品牌： 雙智利
產品名稱：含銀有鉛錫膏
型號： SZL-630Ag
成分：Sn/Pb/Ag
熔點：183℃
適用范圍：BGA QFN密腳IC、貼片焊接
粘度：180-200Pa.s
顆粒度：20-38um
產品規格：500G/瓶 10公斤/箱
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的特點：
1、含銀成份，錫膏粘力強，優越的連續印刷性，不易坍塌。
2、上錫效果好，焊點飽滿，光亮，使用壽命長，空洞率低。
3、焊后殘留少，免清洗。
4、能有效的防止錫珠，假焊、虛焊，立碑現象。
5、回流工藝窗口寬，可達到優良的焊接效果。
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的使用及注意事項：
錫膏回溫：錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫（約4小時）。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放。新鮮的（沒開過的）錫膏保質期為6個月。不可放置于陽光照射處。
印刷方式：不銹鋼網板接觸式印刷
工作環境：溫度20-25℃，相對濕度低于70%
攪拌時間：建議在3-5分鐘左右
BGA/QFN含銀有鉛錫膏的包裝：
最少包裝500G/瓶，一箱為10公斤（20瓶）。泡沫+冰袋運輸，確保商品安全送達。
歡迎來電咨詢洽談并訂購！
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