商鋪名稱：東莞市粵成錫業有限公司
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20世紀90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，芯片集成度不斷提高，I / O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為滿足發展的需要，在原有封裝方式的基礎上，又增添了新的方式----球柵陣列封裝，簡稱BGA（Ball Grid Array Package）。
隨著芯片集成技術的發展和電子產品向微型化方向的發展，對芯片封裝技術提出了新的挑戰。芯片的封裝技術已經歷經好幾代的變遷 （從DIP、TSOP、BGA、CSP），技術指標一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
BGA封裝技術的發展越來越成熟，已經被應用到很多集成電路上，這種封裝技術大大縮小了集成電路的體積，增強電路的功能，減小功耗，降低生產成本。
錫球特點
本產品的純度和圓球度均非常高，適用于BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
錫球合金成份
|
合金成分 |
熔點(℃) |
用途 |
|
|
|
固相線 |
液相線 |
|
|
Sn63/Pb37 |
183 |
183 |
常用錫球 |
|
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
179 |
用于含銀電極元件的焊接 |
|
Sn10/Pb90 |
268 |
300 |
無鉛焊接 |
|
Sn96.5/Ag3.5 |
221 |
221 |
無鉛焊接 |
|
Sn95.5/Ag4/Cu0.5 |
217 |
217 |
無鉛焊接 |
|
Sn96.5/Ag3/Cu0.5 |
217 |
217 |
無鉛焊接 |
錫球型號、包裝
|
直徑（mm） |
公差（mm） |
真圓度（mm） |
粒 / 瓶 |
克 / 瓶（凈重） |
|
0.25 |
±0.010 |
＜0.008 |
100萬粒 |
68.92g |
|
0.30 |
±0.010 |
±0.010 |
100萬粒 |
119.05g |
|
0.35 |
±0.010 |
±0.010 |
50萬粒 |
189.02g |
|
0.40 |
±0.012 |
±0.011 |
50萬粒 |
141.50g |
|
0.45 |
±0.012 |
±0.012 |
25萬粒 |
200.85g |
|
0.50 |
±0.015 |
±0.013 |
25萬粒 |
137.80g |
|
0.55 |
±0.015 |
±0.015 |
25萬粒 |
188.10g |
|
0.60 |
±0.018 |
±0.016 |
25萬粒 |
238.08g |
|
0.65 |
±0.018 |
±0.018 |
25萬粒 |
303.11g |
|
0.70 |
±0.020 |
±0.019 |
25萬粒 |
378.52g |
|
0.76 |
±0.020 |
±0.020 |
25萬粒 |
484.45g |
|
0.889 |
±0.025 |
±0.025 |
12.5萬粒 |
387.66g |
錫球物理參數
|
物理特性 |
熔點 |
密度 |
導電性 |
熱膨脹系數 |
導熱性 |
抗剪強度 |
抗張強度 |
|
|
（℃） |
（mg/cm3） |
|
in/in℃@20℃ |
w/cm℃@85℃ |
PSI |
PSI |
|
Sn63/Pb37 |
183 |
8.38 |
11.46 |
25.2 |
0.5 |
6200 |
7500 |
|
Sn62/Pb36/Ag2 |
179 |
8.42 |
11.85 |
27.1 |
0.5 |
7540 |
7540 |
