HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53 Zn余量
820 用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標(biāo)AWS BCuP-5國標(biāo)BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)645-800攝氏度。
HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度。
HAG-20BCd，含銀20%，是銀、銅、鋅、鎘合金，熔化范圍適中，潤濕性和填充性好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料，熔點(diǎn)620-760攝氏度。
HL302，含銀25%， H等同于國標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。 清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HL314,，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-2、國標(biāo)BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700攝氏度。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL312，含銀40%，等同于國標(biāo)BAg40CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，熔點(diǎn)低、焊接工藝性優(yōu)良，適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點(diǎn)600-630攝氏度。
HL303，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國標(biāo)BAg45CuZn,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度
HL303銀基焊條Ag 45 Cu 30 Zn余量 清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
說明及用途：熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性能及抗裂性能良好。用于銅合金，鋼及硬質(zhì)合金，鋼及不銹鋼，也適合鎳及鎳合金。
HL304銀基焊條Ag 50 Cu34 Zn余量
說明：主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
等同于美標(biāo)AWS BAg-1 a，國標(biāo)BAg50CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強(qiáng)度、高延展性、高流動(dòng)性等優(yōu)點(diǎn)，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點(diǎn)625-635攝氏度。清河縣神運(yùn)焊接材料有限公司
HL321，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國標(biāo)BAg56CuZnSn,是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。
HL306銀基焊條Ag 65 Cu 20 Zn余量
680用途：主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
