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1、什么是PI膜
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成，呈黃色透明狀，相對密度1.39～1.45，特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。
2、PI膜的分類
通常分為兩大類：
熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用聚酰亞胺等。
熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。
3、PI膜的特性
(1) 優異的耐熱性
聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃，有時甚至更高，是目前已知的有機聚合物中熱穩定性最高的品種之一，這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。
(2) 優異的機械性能
未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa，而聯苯型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa，僅次于碳纖維。
(3) 良好的化學穩定性及耐濕熱性
聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑，耐腐蝕、耐水解。改變分子設計可以得到不同結構的品種。有的品種經得起2個大氣壓下、120℃、500h的水煮。
(4) 良好的耐輻射性能
聚酰亞胺薄膜在5×109rad劑量輻射后，強度仍保持86%，某些聚酰亞胺纖維經1×1010rad快電子輻射后，其強度保持率為90%。
(5) 良好的介電性能
介電常數小于3.5，如果在分子鏈上引入氟原子，介電常數可降到2.5左右，介電損耗為10，介電強度為100至300kV/mm，體積電阻為1015-17Ω·cm。因此含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門的研究領域
