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處理器可以由幾塊電路塊甚至由整個機架組成。如果處理器的電路集成在一片或少數幾片大規模集成電路芯片上，則稱為微處理器（見微型機）。處理器的工作速度與工作主頻和體系結構都有關系。處理器的速度一般都在幾個MIPS（每秒執行100萬條指令）以上。有的已經達到幾百 MIPS 。速度快的處理器的電路已采用鎵工藝。在速度方面，流水線結構是幾乎所有現代處理器設計中都已采用的重要措施。未來，處理器工作的已逐漸受到物理上的，而內部執行性（指利用處理器內部的硬件資源）的進一步改進是處理器工作速度而維持兼容的一個重要方向。

歡迎4A00081G01雙面狀態　　（二）土工膜土工膜通俗可分為瀝青和聚合物（分化高聚物）兩大年夜類。含瀝青的土工膜今朝主要為復合型的（含編織型或無紡型的土工織物），瀝青作為粘結劑。聚合物土工膜又依據分歧的主資料分為塑性土工膜、彈性土工膜和組合型土工膜。