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中國LED外延片芯片行業市場發展前景分析及供需格局研究預測報告2017-2022年
《報告編號》：293054
《出版機構》：華研中商研究院
《出版日期》：2017年6月
《報告價格》:【紙質版】: 6500元 【電子版】:6800元 【紙質+電子】: 7000元
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【報告目錄】
第一章 報告簡介 29
1.1 報告目的和目標 29
1.2 研究方法 30
第二章 LED技術及前景概述 31
2.1 LED的定義 31
2.2 LED產業鏈組成 31
2.3 LED應用領域 32
2.4 LED技術優勢 34
2.5 LED未來前景 36
第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術分析 37
3.1 LED外延片、芯片產業概述 37
3.2 LED外延片、芯片定義 40
3.2.1 LED外延片定義 41
3.2.2 LED芯片定義 41
3.3 LED外延片襯底介紹 41
3.3.1 LED外延片襯底概述 41
3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 44
3.4 LED外延片Mo源介紹 47
3.4.1 LED外延片Mo源概述 47
3.4.2 LED外延片Mo源材料種類 47
3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響 49
3.5 LED外延片MOCVD介紹 50
3.5.1 LED外延片生長方法概述 50
3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理 50
3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析 52
3.6.1 LED芯片透明電極概述 52
3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能 52
3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術分析 52
3.7.1 LED芯片刻蝕技術概述 52
3.7.2 RIE刻蝕技術介紹 53
3.7.3 ICP刻蝕技術介紹 53
3.7.3 RIE刻蝕技術與ICP刻蝕技術比較 54
3.8 LED芯片結構制造技術分析 55
3.8.1 LED芯片結構制造技術概述 55
3.8.2 正裝結構LED芯片制造技術及優缺點分析 56
3.8.3 倒裝結構LED芯片制造技術及優缺點分析 56
3.8.4 垂直結構LED芯片制造技術及優缺點分析 57
第四章 全球LED外延片 芯片產 供 銷 需及價格分析 59
4.1 全球LED外延片 芯片產業市場概述 59
4.2 全球LED外延片 芯片產能、產量統計分析 59
4.2.1 全球LED外延片產能、產量（萬個）統計分析 59
4.2.2 全球LED芯片產能、產量（億顆）統計分析 61
4.3 全球LED外延片 芯片各地區產能 產量（百萬平方米）及所占市場份額 63
4.3.1 全球LED外延片各地區產能、產量（萬個）統計分析 63
4.3.2 全球LED芯片各地區產能、產量（億顆）統計分析 64
4.4 全球LED外延片 芯片產能TOP20企業分析 65
4.4.1 全球LED外延片產能TOP20企業深入分析 65
4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業產能、產量（萬個）統計分析 65
4.5 全球各種規格LED外延片 芯片產量 比重分析 66
4.5.1 全球各種規格LED外延片產量 比重分析 66
4.5.2 全球各種規格LED芯片產量 比重分析 66
4.6 全球LED外延片 芯片供需關系 67
4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口 67
4.6.2 全球LED芯片需求量 供需缺口情況 69
4.7 全球LED外延片 芯片成本、價格、產值、利潤率 71
4.7.1 全球LED外延片成本 價格 產值 利潤分析 71
4.7.2 全球LED芯片成本 價格 產值 利潤分析 76
第五章 國際LED外延片、芯片知名企業深度研究 82
5.1 Nichia （Japan） 82
5.1.1 Nichia企業信息簡介 82
5.1.2 Nichia.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 82
5.1.3 Nichia.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 83
5.1.4 Nichia.LED外延片、芯片下游客戶 83
5.1.5 Nichia.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 83
5.2 SAMSUNG （South Korea） 84
5.2.1 SAMSUNG企業信息簡介 84
5.2.2 SAMSUNG.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 85
5.2.3 SAMSUNG.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 85
5.2.4 SAMSUNG.LED外延片、芯片下游客戶 85
5.2.5 SAMSUNG.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 85
5.3 EPISTAR （Tai Wan） 86
5.3.1 EPISTAR企業信息簡介 86
5.3.2 EPISTAR.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 87
5.3.3 EPISTAR.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 88
5.3.4 EPISTAR.LED外延片、芯片下游客戶 88
5.3.5 EPISTAR.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 88
5.4 Cree （USA.） 89
5.4.1 Cree企業信息簡介 89
5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 90
5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 91
5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶 91
5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 91
5.5 Osram （Germany） 92
5.5.1 Osram企業信息簡介 92
5.5.2 Osram.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 93
5.5.3 Osram.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 93
5.5.4 Osram.LED外延片、芯片下游客戶 93
5.5.5 Osram.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 93
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） 94
5.6.1 PHILIPS企業信息簡介 94
5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 94
5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 95
5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶 96
5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 96
5.7 SSC（South Korea） 96
5.7.1 SSC.企業信息簡介 97
5.7.2 SSC.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 99
5.7.3 SSC.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 99
5.7.4 SSC.LED外延片、芯片下游客戶 99
5.7.5 SSC.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 100
5.8 LG Innotek （South Korea） 101
5.8.1 LG Innotek企業信息簡介 101
5.8.2 LG Innotek.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 101
5.8.3 LG Innotek.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 102
5.8.4 LG Innotek.LED外延片、芯片下游客戶 102
5.8.5 LG Innotek.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 102
5.9 Toyoda Gosei （Japan） 103
5.9.1 Toyoda Gosei企業信息簡介 103
5.9.2 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 103
5.9.3 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 104
5.9.4 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片下游客戶 104
5.9.5 Toyoda Gosei.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 104
5.10 Semileds （USA. Taiwan China） 105
5.10.1 Semileds企業信息簡介 105
5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 106
5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 107
5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶 107
5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 107
5.11 Hewlett Packard （USA.） 108
5.11.1 Hewlett Packard企業信息簡介 108
5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 108
5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 109
5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶 109
5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 109
5.12 Lumination （USA.） 110
5.12.1 Lumination.企業信息簡介 110
5.12.2 Lumination.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 110
5.12.3 Lumination.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 110
5.12.4 Lumination.LED外延片、芯片下游客戶 110
5.12.5 Lumination.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 111
5.13 Bridgelux （USA.） 111
5.13.1 Bridgelux企業信息簡介 111
5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 112
5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 112
5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶 112
5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 113
5.14 SDK （Japan） 113
5.14.1 SDK企業信息簡介 113
5.14.2 SDK.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 117
5.14.3 SDK.LED外延片、芯片原料及設備供貨商合作情況 118
5.14.4 SDK.LED外延片、芯片下游客戶 118
5.14.5 SDK.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 118
5.15 Sharp （Japan） 119
5.15.1 Sharp企業信息簡介 119
5.15.2 Sharp.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 121
5.15.3 Sharp.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 122
5.15.4 Sharp.LED外延片、芯片下游客戶 122
5.15.5 Sharp.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 122
5.16 EpiValley （South Korea） 123
5.16.1 EpiValley企業信息簡介 123
5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 123
5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 123
5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶 124
5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 124
5.17 Toshiba （Japan） 125
5.17.1 Toshiba企業信息簡介 125
5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 126
5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 126
5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶 126
5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 127
5.18 Genelite （Japan） 127
5.18.1 Genelite企業信息簡介 128
5.18.2 Genelite.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 128
5.18.3 Genelite.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 129
5.18.4 Genelite.LED外延片、芯片下游客戶 129
5.18.5 Genelite.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 129
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 130
5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業信息簡介 130
5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 130
5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 130
5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶 131
5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 131
5.20 Opto Tech （Tai wan） 132
5.20.1 Opto Tech企業信息簡介 132
5.20.2 Opto Tech.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 132
5.20.3 Opto Tech.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 132
5.20.4 Opto Tech.LED外延片、芯片下游客戶 133
5.20.5 Opto Tech.LED外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 133
數據來源：專家整理 134
5.21 國際其他LED外延片 芯片生產企業 134
5.21.1 Panasonic （Japan） 134
5.21.2 Agilent （USA.） 134
5.21.3 HUGA （Tai wan） 134
5.21.4 FOREPI （Tai wan） 136
5.21.5 CHIMEI （Taiwan） 136
第六章 中國LED外延片、芯片產 供 銷 需及價格分析 138
6.1 中國LED外延片 芯片產業市場概述 138
6.2 中國LED外延片 芯片產能、產量統計分析 138
6.2.1 中國LED外延片產能、產量（萬個）統計分析 138
6.2.2 中國LED芯片產能、產量（萬個）統計分析 141
6.3 中國LED外延片 芯片各省市產能 產量及所占市場份額 143
6.3.1 中國LED外延片各省市產能、產量（萬個）統計分析 143
6.3.2 中國LED芯片各省市產能、產量（億顆）統計分析 144
6.4 中國LED外延片 芯片產能TOP10企業分析 144
6.4.1 中國LED外延片產能TOP10企業深入分析 144
6.4.2 中國LED芯片產能TOP10企業深入分析 145
6.5 中國各種規格LED外延片 芯片產量 比重分析 145
6.5.1 中國各種規格LED外延片產量 比重分析 145
6.5.2 中國各種規格LED芯片產量 比重分析 146
6.6 中國LED外延片 芯片供需關系 147
6.6.1 中國LED外延片需求量 供需缺口 147
6.6.2 中國LED芯片需求量 供需缺口 149
6.7 中國LED外延片 芯片成本、價格、產值、利潤率 151
6.7.1 中國LED外延片成本 價格 產值 利潤分析 151
6.7.2 中國LED芯片成本 價格 產值 利潤分析 156
第七章 中國LED外延片、芯片核心企業深度研究 162
7.1 三安光電 （廈門） 162
7.1.1三安光電企業信息簡介 162
7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 162
7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 163
7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶 163
7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 163
7.2 士蘭微電子 （浙江） 164
7.2.1 士蘭微電子企業信息簡介 164
7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 166
7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 166
7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶 166
7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 167
7.3 浪潮華光 （山東） 167
7.3.1 浪潮華光企業信息簡介 167
7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 170
7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 171
7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶 172
7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 172
7.4 大連路美 （遼寧） 173
7.4.1 大連路美企業信息簡介 173
7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 174
7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 175
7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶 175
7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 175
7.5 乾照光電 （廈門） 176
7.5.1 乾照光電企業信息簡介 176
7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 177
7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 177
7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶 177
7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 178
7.6 上海藍光 （上海） 178
7.6.1 上海藍光企業信息簡介 178
7.6.2 上海藍光LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 180
7.6.3 上海藍光LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 181
7.6.4 上海藍光LED外延片、芯片下游客戶 181
7.6.5 上海藍光LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 182
7.7 華燦光電 （湖北） 182
7.7.1 華燦光電企業信息簡介 183
7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 183
7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 183
7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶 184
7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 184
7.8 迪源光電 （湖北） 185
7.8.1 迪源光電企業信息簡介 185
7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 185
7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 186
7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶 186
7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 186
7.9 晶科電子 （廣州） 187
7.9.1 晶科電子企業信息簡介 187
7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 188
7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 188
7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶 188
7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 189
7.10 江門真明麗 （廣東） 189
7.10.1 江門真明麗企業信息簡介 189
7.10.2 江門真明麗.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 191
7.10.3 江門真明麗.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 191
7.10.4 江門真明麗.LED外延片、芯片下游客戶 191
7.10.5 江門真明麗.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 192
7.11方大集團 （廣東） 193
7.11.1 方大集團企業信息簡介 193
7.11.2 方大集團.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 197
7.11.3 方大集團.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 198
7.11.4 方大集團.LED外延片、芯片下游客戶 198
7.11.5 方大集團.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 199
7.12 同方股份 （北京） 199
7.12.1 同方股份企業信息簡介 200
7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產品分析（顏色 結構 材料 功率等） 200
7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 201
7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶 201
7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 202
7.13 聯創光電 （江西） 202
7.13.1 聯創光電企業信息簡介 202
7.13.2 聯創光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 203
7.13.3 聯創光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 203
7.13.4 聯創光電.LED外延片、芯片下游客戶 204
7.13.5 聯創光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 204
7.14 德豪潤達 （廣東） 205
7.14.1 德豪潤達企業信息簡介 205
7.14.2 德豪潤達.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 205
7.14.3 德豪潤達.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 206
7.14.4 德豪潤達.LED外延片、芯片下游客戶 206
7.14.5 德豪潤達.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 206
7.15 清芯光電 （河北） 207
7.15.1 清芯光電企業信息簡介 207
7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 208
7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 208
7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶 209
7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 209
7.16 奧倫德 （廣東） 210
7.16.1 奧倫德企業信息簡介 210
7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 210
7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 211
7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶 211
7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 211
7.17 長城開發 （廣東） 212
7.17.1 長城開發企業信息簡介 212
7.17.2 長城開發.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 213
7.17.3 長城開發.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 214
7.17.4 長城開發.LED外延片、芯片下游客戶 214
7.17.5 長城開發.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 214
7.18 上海藍寶 （上海） 215
7.18.1 上海藍寶企業信息簡介 215
7.18.2 上海藍寶.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 216
7.18.3 上海藍寶.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 216
7.18.4 上海藍寶.LED外延片、芯片客戶 216
7.18.5 上海藍寶.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 216
7.19 世紀晶源 （廣州） 217
7.19.1 世紀晶源企業信息簡介 217
7.19.2 世紀晶源.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 218
7.19.3 世紀晶源.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 218
7.19.4 世紀晶源.LED外延片、芯片下游客戶 218
7.19.5 世紀晶源.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 218
7.20 晶能光電 （江西） 219
7.20.1 晶能光電企業信息簡介 219
7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 220
7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 221
7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶 221
7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 221
7.21 福地電子 （廣東） 222
7.21.1 福地電子企業信息簡介 222
7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 223
7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 224
7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶 224
7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 224
7.22 福日電子 （福建） 225
7.22.1 福日電子企業信息簡介 225
7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 225
7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 226
7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶 226
7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 226
7.23 浙江陽光 （浙江） 227
7.23.1 浙江陽光企業信息簡介 227
7.23.2 浙江陽光.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 229
7.23.3 浙江陽光.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 229
7.23.4 浙江陽光.LED外延片、芯片下游客戶 230
7.23.5 浙江陽光.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 230
5.24 華夏集成 （江蘇） 231
7.24.1 華夏集成企業信息簡介 231
7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 231
7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 232
7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶 232
7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 232
7.25 普光科技 （廣州） 233
7.25.1 普光科技企業信息簡介 233
7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 234
7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 234
7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶 234
7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 235
7.26 國內LED外延片、芯片其他知名企業 235
7.26.1 立德電子 （河北） 235
7.26.2 中微光電子 （山東） 236
7.26.3 中為光電 （西安） 237
7.26.4 金橋大晨 （上海） 238
7.26.5 新天電子 (甘肅) 239
7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） 240
7.26.7 國星光電 （廣東） 242
7.26.8 德力西集團 （廣東） 242
7.26.9 亞威朗光電 （浙江） 244
7.26.10 創維集團 （廣州） 245
第八章 LED外延片、芯片原料設備提供商研究 247
8.1 LED外延片襯底 247
8.1.1 Kyocera （Japan. 藍寶石襯底） 247
8.1.2 Namiki （Japan. 藍寶石襯底） 247
8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍寶石襯底） 248
8.1.4 Infineon （Germany. 藍寶石襯底） 248
8.1.5 STC （South Korea. 藍寶石襯底） 248
8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底） 249
8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍寶石襯底） 249
8.1.8 藍晶科技（中國 藍寶石襯底） 249
8.1.9 歐亞藍寶（中國 藍寶石襯底） 250
8.1.10 其他LED外延片襯底供應商 251
8.2 LED外延片Mo源 251
8.2.1 南大光電 (中國) 251
8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） 251
8.2.3 SAFC Hitech （USA.） 252
8.2.4 Akzo Nobel (Netherland) 253
8.2.5 其他LED外延片Mo源供應商 253
8.3 LED外延片MOCVD系統 254
8.3.1 AIXTRON SE （Germany） 254
8.3.2 Veeco （USA.） 255
8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） 256
8.3.4 ASM International N.V. （France） 256
8.3.5 其他MOCVD機供應企業 257
8.4 LED芯片光罩對準曝光機 257
8.4.1 EVG (Tai wan.) 257
8.4.2 M&R （Tai wan.） 258
8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） 258
8.2.4 OAI （USA.） 259
8.4.5 其他曝光機供應企業 260
8.5 LED芯片研磨機/拋光機 260
8.5.1 NTS株式會社（South Korea.） 260
8.5.2 佐技機電設備（上海）有限公司 261
8.5.3 正越（Tai wan.） 261
8.5.4 蔚儀器械（中國） 262
8.3.5 其他研磨機/拋光機供應商 262
8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統 263
8.6.1 彩虹集團 （中國） 263
8.6.2 倍強科技 （Tai wan.） 265
8.6.3 JEOL 265
8.6.4 德同光電材料 266
8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統供應商 266
8.7 LED芯片刻蝕機（ICP-RIE） 266
8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） 266
8.7.2 DISCO （Japan.） 266
8.7.3 ast (Tai wan.) 267
8.7.4 北方微電子 (中國) 267
8.7.5 其他刻蝕機供應商 268
8.8 LED芯片清洗機 269
8.8.1 華林嘉業 （中國） 269
8.8.2 暉盛科技 (Tai wan.) 269
8.8.3 揚博科技 (Tai wan.) 270
8.8.4 MACTECH (Tai wan.) 270
8.8.5 其他清洗機供應商 271
8.9 LED芯片切割機 271
8.9.1 E-Globaledge （Japan.） 271
8.9.2 DISCO （Japan.） 272
8.9.3 光大激光 （中國） 272
8.9.4 華工激光 （中國） 274
8.9.5 其他切割機供應商 274
8.10 LED外延片、芯片檢測設備及輔料 275
8.10.1 檢測設備及供應商 275
8.10.2 其他輔料及供應商 277
第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 279
LED外延片、芯片/年項目概述 279
LED外延片、芯片/年項目可行性分析 280
第十章 LED外延片、芯片產業報告研究總結 282
圖表目錄
圖表 1 mo源材料種類： 47
圖表 2 RIE刻蝕技術與ICP刻蝕技術比較： 54
圖表 3 2017-2022年全球LED外延片產能、產量（萬個）統計分析 59
圖表 4 2017-2022年全球LED外延片產能、產量（萬個）統計變化分析 60
圖表 5 2017-2022年全球LED外延片產能、產量（萬個）統計預測分析 60
圖表 6 2017-2022年全球LED外延片產能、產量（萬個）統計預測變化分析 61
圖表 7 2017-2022年全球LED芯片產能、產量（億顆）統計分析 61
圖表 8 2017-2022年全球LED芯片產能、產量（億顆）統計變化分析 62
圖表 9 2017-2022年全球LED芯片產能、產量（億顆）統計預測分析 62
圖表 10 2017-2022年全球LED芯片產能、產量（億顆）統計變化預測分析 63
圖表 11 全球LED外延片產能、產量（萬個）統計分析 64
圖表 12 全球LED芯片各地區產能、產量（億顆）統計分析 64
圖表 13 全球LED外延片產能TOP20企業分析 65
圖表 14 全球LED芯片產能TOP20企業分析 65
圖表 15 2012-2016年全球各種規格LED外延片產量 比重變化 66
圖表 16 2012-2016年全球各種規格LED芯片產量 比重變化 66
圖表 17 2017-2022年全球LED外延片需求量 供需缺口分析 67
圖表 18 2017-2022年全球LED外延片需求量 供需缺口統計變化分析 68
圖表 19 2017-2022年全球LED外延片需求量 供需缺口預測分析 68
圖表 20 2017-2022年全球LED外延片需求量 供需缺口統計變化預測分析 69
圖表 21 2017-2022年全球LED芯片需求量 供需缺口統計分析 69
圖表 22 2017-2022年全球LED芯片需求量 供需缺口統計變化分析 70
圖表 134 2012-2015年國內主要LED上市公司規模及利潤概覽 284
圖表 135 2012-2015年臺灣 LED 公司利潤比較表 286
專家提示：十三五規劃期間，產業政策對本行業產業鏈有重新梳理，數據每個季度實時更新，關于報告的圖表部分，以當時購買報告的最，新數據為準，圖表的個數或多或少，屆時以實際提交報告為準，感謝關注和支持！
