CO?激光雕刻切割機(jī)——微流控芯片高精度打孔專家
在微流控芯片制造中，精準(zhǔn)的進(jìn)樣孔、檢測(cè)孔及流體接口打孔是確保芯片功能可靠性的核心環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔易導(dǎo)致材料崩裂、孔壁粗糙，而紫外激光成本高昂。針對(duì)這一痛點(diǎn)，CO?激光雕刻切割機(jī)以非接觸、亞微米級(jí)精度、多材料兼容為核心優(yōu)勢(shì)，為微流控行業(yè)提供高效、潔凈的一體化打孔與加工解決方案。
產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)
亞微米級(jí)精密打孔，孔徑精準(zhǔn)可控
采用CO?激光（10.6μm）與自適應(yīng)聚焦技術(shù)，可在PMMA、PDMS、玻璃基底等材料上實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)打孔，孔壁光滑無毛刺。
多材料無損加工，一機(jī)多用
兼容硬質(zhì)聚合物（PMMA/PC）、柔性材料（PDMS/PET）、水凝膠及玻璃涂層，通過智能能量調(diào)節(jié)技術(shù)，避免熱損傷或碳化，尤其適合脆性材料與多層復(fù)合芯片的貫穿孔加工。
高速批量打孔，效率提升300%
搭載高速振鏡系統(tǒng)與多孔陣列自動(dòng)定位功能，單芯片百孔加工可在3分鐘內(nèi)完成，支持圓孔、方孔、錐形孔等異形孔定制，滿足高通量芯片量產(chǎn)需求。
潔凈加工
全封閉式結(jié)構(gòu)配備HEPA過濾與排煙系統(tǒng)，加工過程無粉塵、無化學(xué)殘留，可直接用于生物級(jí)芯片生產(chǎn)。
技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)
激光功率：30W-60W
打孔精度：±0.1mm（重復(fù)定位）
加工幅面：700×500mm（標(biāo)配）/ 1000×600mm（擴(kuò)展）
最小孔徑：20μm（PMMA材料）
操作系統(tǒng)：支持AutoCAD等繪圖軟件一鍵輸出
微流控芯片應(yīng)用場(chǎng)景
診斷芯片：即時(shí)檢測(cè)（POCT）芯片的樣本注入孔與反應(yīng)腔通孔
細(xì)胞分析芯片：多孔細(xì)胞捕獲陣列、跨尺度流體連接孔
器官芯片：3D血管網(wǎng)絡(luò)接口孔、多層芯片對(duì)齊貫穿孔
工業(yè)檢測(cè)芯片：微反應(yīng)器進(jìn)料孔、傳感器封裝透氣孔
讓微孔加工再無瓶頸！
無論是研發(fā)階段的原型驗(yàn)證，還是萬級(jí)批量的芯片生產(chǎn)，CO?激光雕刻切割機(jī)以高精度、高潔凈、高兼容性的核心性能，成為微流控行業(yè)打孔工藝的設(shè)備。
