商鋪名稱:赫克托(上海)焊材有限公司
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名稱:料302 25%銀基釬料
標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5%
說明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點為745-775℃,具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意:釬焊前嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ102或銀焊膏QJ112。