商鋪名稱：赫克托（上海）焊材有限公司
聯系人：高經理（先生）
聯系手機：
固定電話：
企業郵箱：
聯系地址：
郵編：
聯系我時，請說是在焊材網上看到的，謝謝！
名稱：料302 25%銀基釬料
標準：GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37
成份：Ag=24-26%；Cu=39-41%；Zn=31-35%；Sn=1.5-2.5%
說明：料302銀基釬料含銀量為25%，熔點為745-775℃，具有良好的流動性和添縫性,釬縫較光潔。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
注意：釬焊前嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ102或銀焊膏QJ112。
