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Indium9.32是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（低于0.4%焊 錫膏或者5%的助焊劑的比重）。與其它低殘留配方相比， Indium9.32的潤濕性能、探針可測度極高、殘留物 幾不可見。Indium9.32符合或者優(yōu)于所有ANSI/J-STD-004和005的規(guī)定以及Bellcore電化學遷移的測試標準。
特點 ? 小芯片（<10x10mm)上的空洞率極低 ? 無鹵 ? 無氣泡（真空）包裝 ? 滴涂可靠、良率高、無堵塞 ? 滴涂沉積體積一致 ? 潤濕極好 ? 與所有常用金屬表面兼容 ? 超低殘留
合金 銦泰公司生產(chǎn)SnPb、SbSnPb和SnPbAg的低氧化物含量 的標準3號粉。其他非標準尺寸可應求提供。金屬比指的 是焊錫膏中焊錫粉的重量比，滴涂用標準合金中此數(shù)值 一般是88%。
標準產(chǎn)品規(guī)格 合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5
包裝 適用于滴涂的標準包裝包括25g/40g（10cc）和 100g（30cc）的真空注射器包裝。其他包裝可應求提 兼容產(chǎn)品 供。
