美國RTP RTP 205 HS MS 2 PA66 潤滑性原料提供
IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。美國RTP RTP 205 HS MS 2 PA66 潤滑性原料提供介紹：
塑料塑膠原料也可以說是聚苯乙烯的改性，比HIPS有較高的抗沖擊強度和更好的機械強度，具有良好的加工性能，可以使用注塑機、擠出機等塑料成型設備進行注塑、擠塑、吹塑、壓延、層合、發泡、熱成型，還可以焊接、涂覆、電鍍和機械加工。塑膠原料的吸水性比較高，加工前需進行干燥處理，干燥溫度為70~85℃，干燥時間為2~6h;塑膠原料制品在加工中容易產生內應力，如應力太大，致使產品開裂，應進行退火處理，把制件放于70~80℃的熱風循環干燥箱內2~4h，再冷卻至室溫即可。2. 涂料：作為絕緣漆用于電磁線，或作為耐高溫涂料使用。
國外過去的研究工作主要偏重于添加法阻燃技術，開發生產了大量的阻燃PU軟質泡沫塑料應用于各種領域。但由于受發泡工藝的限制，為了盡量少改變泡沫本身的性能，阻燃劑添加量有限，生產的阻燃PU軟質泡沫塑料阻燃水平也并不很高，一般為自熄型產品，氧指數為26，很少見到有PU軟質泡沫塑料氧指數高于26的。隨著國外防火安全法規日趨嚴格，阻燃要求也越來越高，國外聚氨酯行業進一步作了大量的研究，在阻燃劑方面下功夫，開發出一些效果較好的阻燃劑用于PU軟質泡沫塑料，因此近年來PU軟質泡沫塑料阻燃水平已有較大提高，正在由過去的自熄型向難燃型(氧指數為3)邁進。
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自燃。這種聚酯的奇特性質使他們預感到可能具有重大的商業價值，有可能用熔融的聚合物來紡制纖維。然而，繼續
特別是在.1mm/s以下時，速度也能得到控制。新瀉的BPF(BalancePresserFilling)均衡壓力充填專利技術，在從充填動作切換到保壓動作時，可對壓力的實際值與設定值進行比較，并通過螺桿的前、后推進來進行主動控制。BPF技術可對射出動作進行控制，射出螺桿在設定位置停止動作。具體的控制動作概要如下：工序1：通常動作(“速度控制”+“保壓控制”)。充填動作(速度控制)到達V-P切換位置后，進入保壓動作(保壓控制)。
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D450HT15新產品，各種性能好，適合重載應用的工程制品，可代替更多的傳統金屬塑膠原料材料制品有很多的優點：自潤滑具有較低的摩擦系數，可實現無油潤滑工作，可在油、水、蒸汽、弱酸堿等介質中長期工作。
由于是逐層連續打印的方式，激光燒結工藝還能輕易實現內部結構和功能要求均很復雜的零部件。索爾維工程塑料Sinterline項目總監DominiqueGiannotta表示：作為專為選擇性激光燒結工藝設計的聚酰胺6粉末，Sinterline系列材料能實現各種前衛設計，同時制成的部件性能可與聚酰胺注塑成型件相媲美，這無疑將三維打印技術又向前推進了一大步。而這一技術在Polimotor-2發動機中得到了應用驗證，這也是對索爾維工程塑料多年來堅持積極創新的有力證明，同時彰顯出這種先進材料在攻克商業化汽車與賽車設計難題方面的巨大潛力。
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◎模量的溫度依賴性：其模量在-100℃到200℃幾乎不變，特別在100℃以上比任何一種熱塑性樹脂都好。由于具有三種組成，而賦予了其很好的性能；丙烯腈賦予塑膠原料樹脂的化學穩定性、耐油性、一定的剛度和硬度；丁二烯使其韌性、沖擊性和耐寒性有所提高；苯乙烯使其具有良好的介電性能，并呈現良好的加工性。